芯片级固态硬盘rSSD T100源科

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日前，源科发布最新产品信息，宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSD T100，该产品计划将于2011年10月正式发售。MCP（multi—chippackage，多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集威度较高的移动设备。

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来源
《通讯世界》 |2011年第10期|80-80|共1页
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机）;
关键词
T100; 芯片级; 硬盘; 固态; 多芯片封装; 产品信息; 笔记本电脑; 产品计划;

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