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日前，Axiom Microdevices展示了该公司的互补金属氧化物半导体功率放大器（CMOSPA）技术。通过开拓性的集成电路技术创新，Axiom Microdevicess利用其专利技术为手机制造商们提供了一种替代传统砷化镓功率放大器（GaAsPA）的解决方案，高度集成化的CMOS PA的单芯片技术避免了复杂而昂贵的多芯片模块技术，

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来源
《通讯世界》 |2008年第11期|93-93|共1页
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正文语种 chi
中图分类场效应型;
关键词
CMOS; 互补金属氧化物半导体; 功率放大器; 功放; 技术创新; 手机制造商; 高度集成化; ces展;

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