首页> 中文期刊> 《变频器世界》 >三家半导体公司科创板IPO迎新进展!

三家半导体公司科创板IPO迎新进展!

         

摘要

半导体企业科创板IPO热情依旧,近日又有三家企业迎来新进展:证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册,英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核,晶华微科创板IPO获受理。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号