热循环对四边形扁平集成电路组件导线／Sn—3.5Ag—X（X=Bi和Cu）焊料接头机械强度的影响

KariyaY; 杨宁

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将四边形扁平集成电路组件（QFP）导线／Sn-3.5Ag-X(X=Bi和Cu）焊料接头在243K－403K和273－373K之间进行热循环处理，而后作金相骏和机械拉伸试验以测定接头热疲劳损坏的情况，铋的加入急剧降低了Sn-3.5Ag焊料的抗热疲劳性能，另一方面，Sn-3.5Ag-Cu焊粒接头的拉伸强度随热循环次数的增加而稍有阔，可是它仍然高于传统的Sn-37Pb或含饿焊料接头的拉伸强度，这里所观察到的这一特性反映了块状焊料的等温疲劳性能，因为热疲劳裂纹开始于焊缝表现，然后逐步扩大到焊缝内早先就有疲劳损坏裂痕的地方。而且位于引线框架与含饿焊料接头之间的铅相可能促使界面上的列纹扩展，导致焊料接头的抗热疲劳性能大大降低。

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来源
《锡业科技》 |2001年第2期|57-6250|共7页
作者
KariyaY; 杨宁;
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作者单位

不祥;

不祥;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN405.93;
关键词
无铅焊料; 热疲劳; 拉伸强度; 可靠性; 裂纹扩展; 疲劳寿命; 集成电路;

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