热循环载荷下POP堆叠焊点应力分析与优化

高超; 黄春跃; 梁颖; 刘首甫; 张怀权

首页> 中文期刊> 《焊接学报》 >热循环载荷下POP堆叠焊点应力分析与优化

热循环载荷下POP堆叠焊点应力分析与优化

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

建立叠层封装(packaging on packaging,POP)堆叠焊点有限元模型,基于ANAND本构方程,分析了热循环载荷下焊点应力分布状态及热疲劳寿命;基于灵敏度法分析了POP封装结构参数对焊点热应力的影响显著性;基于响应面法建立POP堆叠焊点热应力与结构参数的回归方程,并结合粒子群算法对结构参数进行了优化.结果表明,焊点与铜焊盘接触处应力最大,该处会率先产生裂纹,上层焊点高度和下层焊点高度对POP堆叠焊点热应力影响较为显著;最优结构参数水平组合为上层焊点高度0.35 mm、下层焊点高度0.28 mm、中层印刷电路板厚度0.26 mm,优化后上、下两层焊点的最大热应力分别下降了0.816和1.271 MPa,延长了POP堆叠焊点热疲劳寿命.

著录项

来源
《焊接学报》 |2023年第2期|74-82|共11页
作者
高超; 黄春跃; 梁颖; 刘首甫; 张怀权;
展开▼
作者单位

桂林电子科技大学;

成都大学;

成都航空职业技术学院;

工业和信息化部电子第五研究所;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接结构的应力与变形;
关键词
POP堆叠焊点; 热应力; 灵敏度分析; 响应面法; 粒子群算法;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 热循环载荷下POP堆叠电子封装的可靠性研究 [J] . LIU Zhao-yun ,YANG Xue-xia . 太原科技大学学报 . 2018,第006期
2. 热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟 [J] . 杨敏 ,王春青 ,陈茂爱 . 焊接技术 . 2001,第005期
3. CBGA不同尺寸焊点热循环载荷下应力应变的有限元模拟 [J] . 胡永芳 ,薛松柏 ,禹胜林 . 焊接学报 . 2005,第010期
4. 焊点热应力应变分析与HALT热循环温度剖面图优化 [J] . 褚卫华 ,陈循 ,陶俊勇 . 焊接学报 . 2003,第006期
5. 热循环加载条件下SMT焊点应力应变过程的有限元分析 [J] . 黄大巍 ,方洪渊 . 电子工艺技术 . 1997,第001期
6. 热循环加载条件下CCGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响分析 [C] . 黄春跃 ,周德俭 ,吴兆华 . 第六届SMT/SMD学术研讨会 . 2001
7. 弯振复合载荷下板级组件焊点应力应变分析与优化 [A] . 高超 . 2021

热循环载荷下POP堆叠焊点应力分析与优化

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅