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黄春跃; 周德俭; 吴兆华;
中国电子学会;
CCGA焊点形态; 热循环; 非线性有限元分析; 热疲劳寿命;
机译:热循环和振动加载对电力模块中焊点疲劳寿命的组合
机译:热循环条件下无铅SAC凸点焊点疲劳寿命的估算和可视化
机译:机械振动和热循环对CCGA焊点可靠性的耦合影响
机译:热循环条件对芯片尺寸封装焊点热疲劳寿命的影响
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:热循环加载对3D芯片堆叠结构应力 - 应变响应和疲劳寿命的影响
机译:pBGa / CCGa 717 I / O的热循环可靠性
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:焊点的热疲劳寿命诊断方法
机译:热疲劳寿命预测装置,热疲劳寿命预测方法和程序
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