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张罡; 吕德超; 王启钧; 赵凯; 王玉;
沈阳理工大学材料科学与工程学院,沈阳110159;
沈阳市特种设备检测研究院,沈阳110035;
爆炸焊接; 奥氏体覆板; 结合界面; 纳米硬度; 强化机理;
机译:爆炸焊接在304L / 533B双金属板波状界面层中的梯度效应
机译:爆炸焊接SS304和AA6061板界面的实验研究和微观结构研究
机译:爆炸复合板结合界面附近裂纹附近的应力场
机译:爆炸包覆钛合金12 / SS 304 L板上的焊接区的研究
机译:复合板中的超声导波:利用宽带聚焦空气耦合超声研究界面结合条件和材料性能的研究。
机译:与组织因子ARG304GLN(FVII Padua)ARG 304TRP(FVII Nagoya)和ARG79GLN(FVII Shinjo或Tondabayashi)结合缺陷的先天性FVII变异体的构象变化
机译:含sUs304和Q245R的镍丝异种接头埋弧焊的组织与力学性能
机译:两侧包覆,一侧加工和一侧铣削2024-T3-和7075-T6复合板(avB 1435)的疲劳试验
机译:用于印刷线路板的环氧树脂组合物,用于印刷线路板的预浸料和覆有金属复合板的多层印刷线路板
机译:用于划痕或瓦楞纸板片材的印刷装置包括印刷板,该印刷板结合了比纸板片的其余部分硬度低的带或条,该带或条的硬度低于板的其余部分
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