基于正交设计和灰色关联的硅通孔互连结构随机振动优化设计

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• 来源
  《焊接学报》 |2016年第7期|22-26|共5页
• 作者

  熊国际; 黄春跃; 梁颖; 李天明; 唐文亮; 黄伟;

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• 作者单位

  桂林电子科技大学机电工程学院;

  桂林 541004;

  桂林电子科技大学机电工程学院;

  桂林 541004;

  成都航空职业技术学院电子工程系;

  成都 610021;

  桂林航天工业学院汽车与动力工程系;

  桂林 541004;

  桂林电子科技大学机电工程学院;

  桂林 541004;

  桂林电子科技大学机电工程学院;

  桂林 541004;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 焊接结构的应力与变形;
• 关键词

  硅通孔; 模态分析; 随机振动分析; 正交试验法; 灰色关联分析;