复杂背景下X射线BGA焊点气泡检测

李乐; 陈忠; 张宪民

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复杂背景下X射线BGA焊点气泡检测

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基于全局阈值分割的焊点气泡提取不准确,且当焊点被遮挡造成的气泡提取困难时,导致球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点气泡检测困难.针对这些复杂背景下BGA焊点气泡的X射线缺陷检测问题,采用阈值分割、焊点圆度、焊点面积等标准提取未被遮挡的焊点,并提出了一种交互式射线轮廓提取方法完成被遮挡焊点轮廓的提取.针对焊点气泡的特点,提出基于灰度形态学、直方图拉伸、模糊增强、BLOB分析综合处理的焊点气泡检测方法.对比试验研究结果表明,该算法对复杂背景下BGA焊点气泡检测有较高准确率.

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来源
《焊接学报》 |2015年第3期|80-84|共5页
作者
李乐; 陈忠; 张宪民;
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作者单位

华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640;

华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640;

华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP391.41;
关键词
BGA焊点; 射线轮廓提取方法; 气泡检测;

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