IC10单晶过渡液相扩散焊接头微观组织与力学性能

郎波; 侯金保; 吴松

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IC10单晶过渡液相扩散焊接头微观组织与力学性能

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采用扫描电镜（SEM）和能谱分析仪（EDS）研究IC10单晶高温合金过渡液相（TLP）扩散焊接头微观组织演变．结果表明，接头由连接区和基体区所组成，连接区由等温凝同区和快速凝固区组成．快速凝固区可以通过延长保温时间的方法予以消除．随着保温时间从2h增加到8h，基体内的γ＇相尺寸达到了0．9μm．通过限制TLP扩散焊接头内晶界的形成，以及焊后固溶处理的方法可以有效提高接头的力学性能．在温度1000℃下，接头平均抗拉强度为507MPa．在温度1000℃、应力144MPa下接头持久寿命可达到120h以上．

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来源
《焊接学报》 |2012年第8期|109-112|共4页
作者
郎波; 侯金保; 吴松;
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作者单位

北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室,北京100024;

北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室,北京100024;

北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室,北京100024;

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正文语种 chi
中图分类加压焊;
关键词
IC10单晶; TLP扩散焊; 微观组织;

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