Cu基微晶钎不料高频钎焊OCr18Ni9Nb/YG6分析

翟秋亚; 梁存琨; 成军; 徐锦锋

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应用Cu-xSn(x=7,13.5,质量分数%)微晶钎料对OCr18Ni9Nb不锈钢与YG6硬质合金进行了高频钎焊,分析了钎焊接头的相组成、组织形态和界面元素分布特征,探索了钎料成分和原子互扩散与接头组织之间的相关规律.结果表明,在感应钎焊过程中,Cu基微晶钎料表现出了良好的润湿性和铺展性,液态钎料与母材之间发生了一定程度的原子互扩散,实现了OCr18Ni9Nb/YG6的焊接.钎接接头组织致密均匀,无夹渣和气孔缺陷产生.Ocr18Ni9Nb/Cu-xSn/YG6钎缝组织由β-Cu固溶体和少量金属间化合物组成,钎料中锡含量的增加使钎缝化合物数量有所增加.近界面母材组织无明显粗化现象.

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来源
《焊接学报》 |2008年第9期|23-26|共4页
作者
翟秋亚; 梁存琨; 成军; 徐锦锋;
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作者单位

西安理工大学,材料科学与工程学院,西安,710048;

西安理工大学,材料科学与工程学院,西安,710048;

珠海格力电器股份有限公司,广东,珠海,519070;

西安理工大学,材料科学与工程学院,西安,710048;

西安理工大学,材料科学与工程学院,西安,710048;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG135.5;
关键词
微晶钎料; 高频钎焊; 界面; 接头组织;

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