细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析

张亮; 薛松柏; 韩宗杰; 禹胜林; 盛重

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细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析

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分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件,研究了SnPb,SnAgCu和SnAg三种钎料在不同焊接热源下焊点的力学性能.结果表明,激光再流焊对应焊点的力学性能优于红外再流焊,该现象在使用SnAg钎料的情况下尤为显著,同时无铅焊点优于传统的SnPb焊点.对焊点断口形貌进行研究,发现激光焊接的条件下,焊点断口韧窝较多、较深,断口的撕裂棱朝固定的方向延伸,而红外热源焊接的条件下,断口韧窝较少,较浅,两种情况下焊点韧窝开裂均为穿晶开裂.

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来源
《焊接学报》 |2008年第9期|35-38|共4页
作者
张亮; 薛松柏; 韩宗杰; 禹胜林; 盛重;
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作者单位

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

中国电子科技集团公司,第十四研究所,南京,210013;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类特种焊接;
关键词
激光再流; 红外再流; 力学性能; 断口组织;

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