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宫凯勋; 梁庭; 雷程; 董志超; 赵珠杰; 白晨;
中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室;
中北大学机电工程学院;
仿真模拟; 电镀工艺; 金属掩模; 刻蚀; 压阻式压力传感器;
机译:使用绝缘体上电镀金属工艺制造的中尺度MEMS惯性开关
机译:无电镀电镀工艺制备的Fe / Cu双金属粒子特性,运行寿命和反应性的比较研究
机译:含氟聚合物表面高粘附铜金属化工艺的应用等离子体研究电镀铜电镀膜剥离界面
机译:使用集成的生物吸附和电镀技术从工艺废水中去除和回收有毒金属污染物。
机译:射频MEMS开关的制造和测试使用互补金属氧化物半导体工艺
机译:N-Pert硅太阳能电池介电层激光烧蚀机理的研究(NI)电镀工艺:激光撞击表面形态,组成,电学性能和金属化质量
机译:用低成本脉冲电流电源替代铬和铜铍的环境友好纳米金属电镀工艺的实现。
机译:电镀设备和采用电镀金属的四掩模TFT阵列工艺
机译:使用负电泳光刻胶电镀金属的两种掩模工艺
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