陶瓷-金属封接中的二次金属化工艺

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• 来源
  《真空电子技术》 |2002年第3期|21-23|共3页
• 作者

  唐敏; 洪宇;

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• 作者单位

  国营777总厂,辽宁,锦州,121000;

  国营777总厂,辽宁,锦州,121000;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 真空设备的制造工艺;
• 关键词

  陶瓷-金属封接; 二次金属化; 电镀Ni; 化学镀Ni; 涂Ni; 抗拉强度;