用于先进PCB制造技术的堆叠封装技术研究

著录项

• 来源
  《价值工程》 |2010年第34期|39-40|共2页
• 作者

  许文丹; 孙剑; 姜建国; 臧明相; 何慧森;

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• 作者单位

  西安航空技术高等专科学校图书馆,西安,710077;

  西安电子科技大学电路CAD研究所,西安,710071;

  西安电子科技大学电路CAD研究所,西安,710071;

  西安电子科技大学计算机学院,西安,710071;

  西安电子科技大学计算机学院,西安,710071;

  西安电子科技大学电路CAD研究所,西安,710071;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 专用机械与设备;
• 关键词

  3D封装; 多芯片封装; 堆叠封装; 元器件堆叠;