哈工大电子封装技术专业培养方案改革与实践

著录项

• 来源
  《活力》 |2021年第9期|P.96-97|共2页
• 作者

  刘威; 杭春进; 张威; 田艳红; 安荣; 王晨曦; 郑振;

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• 作者单位

  哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨150001;

  哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨150001;

  哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨150001;

  哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨150001;

  哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨150001;

  哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨150001;

  哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 哈尔滨150001;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 高等教育;
• 关键词

  电子封装; 培养方案改革; 课程体系;