电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望

机译：发展故事-第41期厚镀层的强度：使用内部镀层解决方案的高质量表面处理

机译：金属对金属的摩擦镀层/热塑变形及其在镀层表面与镀层相互作用中的作用

机译：纳米晶镍镀层与常规装饰性铬镀层的阳极溶出度，表面亮度和表面粗糙度的比较

机译：预镀引线框架上薄镀层的临界载荷力研究

机译：镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。

机译：两个前臂骨的轴骨折：仅采用镀层以及联合镀层和髓内钉治疗的外科治疗结果

机译：镀层适用于引线框架和标签。

机译：电子元器件和功能组建设方法的建设和技术发展

机译：锌基镀层钢板的表面处理液，具有表面处理膜的锌基镀层钢板的制造方法以及具有表面处理膜的锌基镀层钢板

机译：垂直功率半导体器件MOSFET的扩散层位于镀层的外表面，电极接触表面的镀层厚度大于控制电极表面的镀层厚度

机译：制造线路板的方法，包括形成第一和第二镀层电阻层，将第一和第二镀层电阻层暴露并发展为预定图案，以及将导体层形成为有线电路的步骤