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WCMM可切削微晶玻璃初探

         

摘要

采用K2O,Na2O-MgO-Al2O3-SiO2-F微晶玻璃系统进行配方筛选,确立了口腔修复用WCMM可切削微晶玻璃的组成范围。并通过差示热、X射线衍射、扫描电镜(SEM)等分析手段对材料的晶化特性、晶体结构进行了测定。其理化性能表明,WCMM可切削微晶玻璃可为CAD-CAM修复技术提供冠、贴面、嵌体制作材料。

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