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Spectral Characterization of Hierarchical Modularity in Product Architectures

机译:产品架构中分层模块化的频谱表征

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摘要

Despite the importance of the architectural modularity of products and systems, existing modularity metrics or algorithms do not account for overlapping and hierarchically embedded modules. This paper presents a graph theoretic spectral approach to characterize the degree of modular hierarchical-overlapping organization in the architecture of products and complex engineered systems. It is shown that the eigenvalues of the adjacency matrix of a product architecture graph can reveal layers of hidden modular or hierarchical modular organization that are not immediately visible in the predefined architectural description. We use the approach to analyze and discuss several design, management, and system resilience implications for complex engineered systems.
机译:尽管产品和系统的体系结构模块化很重要,但是现有的模块化指标或算法并未考虑重叠和分层嵌入的模块。本文提出了一种图形理论频谱方法来表征产品和复杂工程系统的体系结构中模块化层次结构重叠组织的程度。结果表明,产品体系结构图的邻接矩阵的特征值可以揭示隐藏的模块化或分层模块化组织的层次,这些层次在预定义的体系结构描述中不立即可见。我们使用该方法来分析和讨论复杂工程系统的一些设计,管理和系统弹性含义。

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