porous silicon; Pd nanoparticles-assisted chemical etching; etching rate; ethanol electrooxidation;
机译:在35%的NaOH溶液中对(h?k?0)和(h?h?I)硅片的化学刻蚀的各向异性进行一些研究。第三部分:确定用于仿真器Tensosim的数据库和2D蚀刻形状的预测
机译:在(35%)NaOH溶液中对(hkO)和(hhl)硅板化学腐蚀的各向异性的一些研究。第三部分:确定仿真器TensoSIM的数据库并预测2D蚀刻形状
机译:关于在35%的NaOH溶液中(h k 0)和(h hl)硅化学腐蚀的各向异性的一些研究。第二部分:3D蚀刻形状,与KOH的分析和比较56%
机译:使用乙醇表面活性剂溶液对P型硅的电化学蚀刻过程的研究
机译:非水溶液中硅的电化学蚀刻。
机译:通过缩短Pd-Ni-P纳米催化剂中Pd-Ni的活性位点距离来改善乙醇的电氧化性能
机译:关于化学蚀刻各向异性的研究 (Hķ0) 和(我) 硅片在NaOH 35%溶液中。第三部分:模拟器Tensosim数据库的确定和二维蚀刻形状的预测