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Test Pattern Design for Plasma Induced Damage on Inter-Metal Dielectric in FinFET Cu BEOL Processes

机译：FinFET Cu BEOL工艺中金属间介电层等离子体诱发损伤的测试图案设计

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Plasma-induced damages in inter-metal dielectric layers between tightly packed interconnect patterns can link to latent degradation on its isolation integrity

机译：在紧密堆积的互连图形之间的金属间介电层中，等离子体引起的损坏可能与其隔离完整性有关

著录项

期刊名称 Nanoscale Research Letters
作者
Chi Su; Yi-Pei Tsai; Chrong-Jung Lin; Ya-Chin King;
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作者单位

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年(卷),期 2020(15),-1
年度 2020
页码 -1
总页数 7
原文格式 PDF
正文语种
中图分类生化遗传学;生化药理学;
关键词
Plasma-induced damage; Advanced FinFET technology; Back-end of line; Inter-metal dielectric;

机译：等离子造成的损伤;先进的FinFET技术;线的后端;金属间电介质;

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