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邱希亮; 王倩; 林铁松; 何鹏; 陆凤娇;
哈尔滨工业大学 先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨 150001;
江苏双良新能源装备有限公司,江阴214444;
锡铋钎料; 硼酸铝晶须; 金属间化合物; 力学性能;
机译:镧添加对Au / Ni / Cu焊盘Sn-58Bi焊点的界面金属间化合物和结合强度的影响
机译:显微组织演变和金属间化合物层生长对球栅Arry Sn-Cu钎焊接头剪切强度的影响
机译:Sn-58Bi焊料与Cu衬底之间的IMCs层的界面反应和生长行为
机译:电迁移对板级包装中混合组装的Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu-ball / Sn-58Bi糊料/ Cu接头的组织演变和剪切断裂行为的影响
机译:温度升高对界面剪切行为的影响。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:sn-ag-Cu无铅钎料界面微观结构及焊料体积对金属间化合物层形成的影响。
机译:Cu-solder体系中金属间化合物生长及固 - 液界面润湿性的研究
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:用于机动车辆中的可控助力或动力转向系统的选择方法,涉及可控转向系统的功能行为,该行为受驾驶员与人机界面的交互作用的影响
机译:使用CU金属间化合物提高CU连接可靠性的技术
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