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A moving thermal dielectric crack in piezoelectric ceramics with a shearing force applied on its surface

机译：压电陶瓷表面的剪切力在移动的热介电裂纹

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This article conducts an exact analysis of a thermal dielectric crack moving in piezoelectric materials. Self-generating thermal and electric loadings by the crack interior are exerted on the crack surfaces as well as various external loadings including a shearing force. Fundamental solutions of the thermal and electro-elastic coupling fields are given by determining a temperature function and a harmonic function with eigenvalues properties due to material properties considered. Analytical expressions are obtained benefiting evaluation of key parameters. Numerical analysis is done and some interesting observations are found. There is a critical crack velocity within and beyond which the electric loading exerts different influences on the thermal flux of crack interior and the thermal stress intensity factor. (C) 2018 Elsevier Inc. All rights reserved.
机译：本文对压电材料中移动的热介电裂纹进行了精确分析。裂纹内部产生的自生热负荷和电负荷以及包括剪切力在内的各种外部负荷都施加在裂纹表面上。通过考虑所考虑的材料特性，通过确定具有特征值特性的温度函数和谐波函数，给出了热和电弹性耦合场的基本解。获得的解析表达式有利于关键参数的评估。进行了数值分析，发现了一些有趣的发现。有一个临界裂纹速度，在该速度之内和之外，电载荷对裂纹内部的热通量和热应力强度因子产生不同的影响。 （C）2018 Elsevier Inc.保留所有权利。

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