机译:应用Eringen非局部弹性和广义微分求积法的纳米转子叶片振动分析。
Hoonam Sanat Farnak Engineering and Technology Company, Ilam, Iran;
Hoonam Sanat Farnak Engineering and Technology Company, Ilam, Iran;
Mechanical Engineering Department, Shahid Chamran University, Ahwaz, Iran;
Mechanical Engineering Department, Zanjan University, Zanjan, Iran;
Eringen nonlocal elasticity; Generalized differential quadrature method; Rotating nanoplate;
机译:基于Eringen非识别弹性的纳米汽轮机施加振动分析应用差分正交方法
机译:轴向载荷下基于Eringen非局部弹性理论的旋转纳米光束基于微分正交的非局部翼片弯曲振动分析
机译:旋转非局部纳米板的热机械振动分析应用广义差分正交方法
机译:eringen的非局部弹性应力模型和纳米芯片应用的直接方法
机译:微分求积法在层合复合材料脱层屈曲分析中的应用。
机译:用微分求积法分析结构元件的振动
机译:广义差分正交方法使用广义差分矩阵旋转功能梯度环形盘的自由振动分析