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机译:使用3D和1D热源进行3D热扩散模拟-使用IRT进行缺陷检测的温度和相衬结果
ITeCons - Instituto de Investigacao e Desenvolvimento Tecnologico em Ciencias da Construcao, Rua Pedro Hispano s, 3030-289 Coimbra, Portugal;
Department of Civil Engineering, University of Coimbra, Polo Ⅱ, Rua Luis Reis Santos, 3030-788 Coimbra, Portugal;
Department of Civil Engineering, University of Coimbra, Polo Ⅱ, Rua Luis Reis Santos, 3030-788 Coimbra, Portugal;
Transient heat conduction; Phase contrast; Infrared thermography; 3D heat source; 1D heat source; Normal-derivative integral equations (TBEM);
机译:3D / 1D圆形修补瞬态传热模型的开发,用于模拟通过铸模界面传热
机译:IRT建筑应用中缺陷层状介质中3D热扩散的边界元方法模拟
机译:交叉扩散和依赖于指数空间的热源对被加热表面在卡森流体的辐射三维(3D)流中的影响
机译:用于纳米级半导体器件的3D模拟的代码,包括1D和2D子带中的漂移扩散和弹道传输以及3D隧穿
机译:一维,二维和3D无限圆柱导热问题精确解的高效数值评估
机译:本征函数展开法求解带热源的多层球体中3D时变导热的精确解析解
机译:由1D多板传热模型模拟的聚合物电解质燃料电池单细胞中的温度分布和3D数值模拟模型
机译:用于预测由于3D热负荷导致的ssC磁体中的温度分布的准3D模型。