...
首页> 外文期刊>Applied Mathematical Modelling >Application of a lumped model to solids with linearly temperature-dependent thermal conductivity
【24h】

Application of a lumped model to solids with linearly temperature-dependent thermal conductivity

机译:集总模型在线性依赖于温度的导热系数的固体中的应用

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

The application of a simple lumped model to unsteady cooling (or heating) processes in solids involving heat convection is limited by the value of the Biot number, Bi. For Bi < 0.1, assuming constant thermal properties, the lumped model approximates the exact solutions with only a small error. In this paper we study the lumped model for a 1-D rectangular solid, when thermal conductivity depends linearly on temperature, a type of dependence very common in metals and alloys at a wide range of working temperatures. From the study, new limits for the Biot are deduced as a function of a sole dimen-sionless parameter defined from the extreme values of thermal conductivity. The Biot limits depend on the thermal process (heating or cooling) and on the type of temperature dependence—positive or negative.
机译:一个简单的集总模型在涉及热对流的固体中的非稳态冷却(或加热)过程中的应用受到比奥数值Bi的限制。对于Bi <0.1,假设热特性恒定,则集总模型仅以很小的误差就能近似精确的解决方案。在本文中,我们研究一维矩形固体的集总模型,当热导率线性依赖于温度时,这种依赖关系在金属和合金的广泛工作温度下非常普遍。根据这项研究,根据由导热系数的极值定义的唯一的无量纲参数,得出了比奥的新限值。毕奥极限取决于热过程(加热或冷却)以及温度依赖性的类型(正负)。

著录项

  • 来源
    《Applied Mathematical Modelling》 |2007年第2期|p.302-310|共9页
  • 作者单位

    Department of Applied Physics, Technical University of Cartagena, Campus Muralla del Mar, Cartagena 30202, Spain;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 应用数学;
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号