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An investigation of sidewall adhesion in MEMS

机译:MEMS中侧壁附着力的研究

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摘要

Adhesion or stiction is a key problem in surface micromachining technology, affecting the reliability of most MEMS. To date, the quantitative analysis of the phenomenon has been limited to in-plane adhesion. Since many micromechanisms involve contacts between sidewalls, we have designed a microinstrument to measure sidewall adhesion. Here, we describe the design, modeling, results and problems encountered with this first generation of sidewall adhesion devices.
机译:粘附力或附着力是表面微加工技术中的关键问题,会影响大多数MEMS的可靠性。迄今为止,对该现象的定量分析仅限于平面内粘附。由于许多微机制涉及侧壁之间的接触,因此我们设计了一种微仪器来测量侧壁的附着力。在这里,我们描述了第一代侧壁粘合装置的设计,建模,结果和遇到的问题。

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