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プロセスプラズマを用いた精密加工

机译：使用工艺等离子体进行精密加工

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摘要

We introduce applications of precision machining process using process plasma technology used in semiconductor process. After describing the fundamentals of process plasma generation and anisotropic etching, we also mention the basic configuration and high performance system of dry etching equipment. As an example of ultrafine processing unique to dry etching, we deal with deep silicon etching by Bosch process and microfabrication of sapphire material. Finally, we mentioned the new packaging technology as future development.%近年，インターネットを基盤としたスマート フォンなどのデジタル情報処理技術が急速に普 及していて，これらを支える中核がシリコン半 導体製造産業であることはご承知の通りである.1960年代に生まれたシリコン半導体集積回路は 現在，指先サイズのチップに10億個のトランジ スタが収まっており，各寸法も10 nmに達し微 細化は原子を数えるレベルに達している.
机译：介绍半导体工艺中使用的工艺等离子技术在精密加工工艺中的应用，在介绍工艺等离子产生和各向异性刻蚀的基础知识之后，还介绍干法刻蚀设备的基本配置和高性能系统。在干法蚀刻方面，我们通过博世（Bosch）工艺进行深硅蚀刻，并对蓝宝石材料进行微加工。最后，我们提到了新的封装技术作为未来的发展。％近年来，基于Internet的智能手机等数字信息处理技术一直在迅速发展。众所周知，这些努力的核心是硅半导体制造业，硅半导体集成电路诞生于1960年代，目前在指尖大小的芯片上有10亿个晶体管。每个原子的大小已达到10 nm，微型化已达到原子计数的水平。

著录项

  • 来源
    《自動車技術》 |2018年第6期|48-54|共7页
  • 作者

    中野　博彦; 寺井　弘和; 扇谷　浩通;

  • 作者单位

    サムコ(株）製品技術部(612-8450京都市伏見区竹田島習殿町3）;

    サムコ(株）製品技術部(612-8450京都市伏見区竹田島習殿町3）;

    サムコ(株）社開発部(612-8444京都市伏見区竹田藁屋町36);

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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