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【24h】

Une technique d'assemblage pour les composants sensibles

机译：敏感元件的组装技术

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La nouvelle technique d'assemblage laser Limbo permet de relier directement des interconnecteurs épais à des composants d'électronique de puissance. Ces derniers sont souvent équipés de puces sensibles à commutation rapide destinées par exemple à des éoliennes ou à des véhicules électriques. Ils doivent donc être traités avec précaution. Contrairement à celles établies par brasage, les liaisons réalisées par Limbo résistent aux températures élevées et n'ont que peu d'effets sur le composant au regard des processus de soudage et de pontage conventionnels. Le processus d'assemblage ne dure au total pas plus de 20 ms et la liaison s'effectue essentiellement au moyen d'un transfert de fusion. En raison de sa courte durée d'action, le processus nécessite une puissance laser d'environ 2 kW.
机译：新的Limbo激光组装技术使直接将厚的互连器连接到电力电子组件成为可能。后者通常装配有用于例如风力涡轮机或电动车辆的快速切换敏感芯片。因此，应谨慎对待它们。与通过钎焊建立的连接不同，Limbo产生的连接具有耐高温性，与传统的焊接和桥接工艺相比，对组件的影响很小。组装过程总共持续不超过20毫秒，并且粘接基本上是通过熔融转移进行的。由于其作用时间短，该过程需要约2 kW的激光功率。

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    《Bulletin SEV/VSE》 |2015年第12期|74-74|共1页
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