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机译：制造业

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1. Parlex, Infineon Technologies Create JV 2. Merix Acquires Circuit Systems 3. Ruwel to Lease $76 Million Plant 4. Coretec Ponders Consolidation of Factories 5. GSPK to Merge Fab and Design Operations 6. IPS Completes 'Best' Merger 7. Topsearch Invests Millions In New China Plants 8. Photocircuits Stays in New York 9. AT&S Chooses Camtek's Dragon Methuen, MA—Parlex Corp. and Infineon Technologies AG agreed to establish a joint venture company to manufacture and sell advanced technology substrates for secure mobile electronic identification products. The joint venture will be headquartered in Hong Kong with manufacturing facilities in China. Under the terms of the agreement, Parlex will have a 51% equity share with Infineon holding the remaining share. Infineon will pay Parlex $3 million and Parlex will contribute equipment and technology. Parlex Shanghai Circuit Company will also provide certain additional services which will be paid for by the joint venture. In addition to supplying substrates for the Infineon "Flip Chip on Substrate (FCOS)" program, the joint venture will offer its products to customers worldwide. It is anticipated that this new entity will be operational in April 2005.
机译：1.英飞凌（Parfine）与英飞凌科技（Infineon Technologies）建立合资企业2.梅里克斯（Merix）收购电路系统3.鲁威尔（Ruwel）租赁7600万美元的工厂4. Coretec考虑工厂合并5. GSPK合并晶圆厂和设计业务6. IPS完成“最佳”合并7. Topsearch投资数以百万计的新中国工厂8.光电电路留在纽约9. AT＆S选择了Camtek的马萨诸塞州的Dragon Methuen，Parlex公司和Infineon Technologies AG同意建立一家合资公司，以生产和销售用于安全移动电子识别产品的先进技术基板。合资公司的总部将设在香港，在中国设有生产工厂。根据协议条款，Parlex将拥有51％的股份，英飞凌将持有其余股份。英飞凌将向Parlex支付300万美元，Parlex将提供设备和技术。派力克斯上海电路公司还将提供某些额外服务，这些费用将由合资企业支付。除了为英飞凌“基板倒装芯片（FCOS）”计划提供基板外，该合资企业还将向全球客户提供其产品。预计该新实体将于2005年4月投入运营。

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