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【24h】

Supercritical Carbon Dioxide in Microelectronics Manufacturing: Marginal Cradle-to-grave Emissions

机译：微电子制造中的超临界二氧化碳：从摇篮到坟墓的边际排放

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This paper presents and discusses the marginal cradle-to-grave environmental impacts of using VLSI grade supercritical carbon dioxide (scCO2) as a rinsing agent in place of ultrapure water (UPW) in semiconductor fabrication. Impacts are estimated using a consequential life cycle assessment framework for recovered CO2. Upon factoring the cumulative yields of the CO2recovery and purification processes, compressor energy use (566kJ/kg CO2 output) together with refrigeration (540kJ/kg CO2output) accounts for about 90% of total on-site electricity use. Upstream emissions from production of propylene carbonate co-solvent contribute to more than 50% of the life cycle impacts of scCO2-based wafer cleaning. Overall impacts of scCO2-wafer cleaning, particularly water and energy use, are found to be significantly lower than UPW.
机译：本文介绍并讨论了在半导体制造中使用VLSI级超临界二氧化碳（scCO2）代替超纯水（UPW）作为漂洗剂的从摇篮到坟墓对环境的轻微影响。使用相应的生命周期评估框架对回收的二氧化碳进行估算。考虑到二氧化碳回收和净化过程的累计产量，压缩机的能源使用量（566kJ / kg CO2输出）和制冷（540kJ / kg CO2输出）约占现场总用电量的90％。碳酸亚丙酯共溶剂生产中的上游排放占基于scCO2的晶圆清洗的生命周期影响的50％以上。发现scCO2晶圆清洗的总体影响，特别是水和能源的使用，明显低于UPW。

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