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Micro
Micro
SCI
EI
中文名称:微
ISSN:
1081-0595
出版周期:
Monthly
发文量:369
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1.
Implementing a static control program to increase the efficiency of wet cleaning tools
机译:
实施静态控制程序以提高湿洗工具的效率
作者:
Christopher W. Long
;
James Peterman
;
Lawrence B. Levit
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第1期
2.
Performing automated process inspection of C2-open defects using review SEM
机译:
使用审查SEM对C2开口缺陷执行自动过程检查
作者:
Xianghui Xu
;
Hunglin Chen
;
YiLin Sun
;
Hongbo Jiang
;
Nurit Raccah
;
Mike Chang
;
Siqun Xiao
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第1期
3.
Accelerating flash product inspections using a novel E-beam inspection method
机译:
使用新颖的电子束检查方法加快Flash产品检查
作者:
David M. Price
;
Garrett Long
;
Doron Gal
;
Laura Pressley
;
Mike Meyer
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第1期
4.
Blossom watching in Japan
机译:
在日本赏花
作者:
Tom Cheyney
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第1期
5.
Using grid-based optical proximity correction verification at the 65-nm node and below
机译:
在65 nm及以下节点上使用基于网格的光学邻近校正验证
作者:
Travis Brist
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第1期
6.
Lithography: Industry needs to reach consensus soon on whether immersion or EUV reigns at 32 nm
机译:
光刻:业界需要尽快就32nm浸入式或EUV占主导地位达成共识
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第1期
7.
Fujifilm maximizes charge-coupled device's 0.35-μm, two-metal, double-poly process
机译:
Fujifilm最大限度地提高了电荷耦合器件的0.35-μm,双金属和双多晶硅工艺
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第1期
8.
'Technology node' retired as feature-scaling gauge
机译:
“技术节点”已退休,不再用作功能缩放标尺
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第1期
9.
Pinpointing Emerging Market Drivers
机译:
查明新兴市场驱动力
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
10.
Meeting the future challenges of high-k gate dielectrics and metal gates
机译:
应对高k栅极电介质和金属栅极的未来挑战
作者:
Koen Snoeckx
;
Wim Deweerd
;
Annelies Delabie
;
Sven Van Elshocht
;
Stefan De Gendt
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
11.
ISMI program to develop 300 mm Prime, explore transition to 450-mm manufacturing
机译:
ISMI计划开发300毫米Prime,探索向450毫米制造的过渡
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
12.
Monitoring oxidation processes in-line using a novel characterization technique
机译:
使用新型表征技术在线监测氧化过程
作者:
Yuri Sokolov
;
Kathy Anderson
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
13.
Implementing EDA to improve equipment performance and fab productivity
机译:
实施EDA以提高设备性能和工厂生产率
作者:
Alan Weber
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
14.
Polysilicon forecast is cloudy for solar cell, IC industries
机译:
多晶硅对太阳能电池,集成电路行业的预测阴霾密布
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
15.
Achieving sustainability in the semiconductor manufacturing industry
机译:
在半导体制造业中实现可持续性
作者:
Walter F. Worth
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
16.
Propellers spinning mightily
机译:
螺旋桨飞速旋转
作者:
TOM CHEYNEY
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
17.
Novel research materials, devices extend CMOS, suggest revolutionary post-CMOS approaches
机译:
新颖的研究材料,器件扩展了CMOS,提出了革命性的后CMOS方法
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第2期
18.
Tool reliability, cycle times, other productivity metrics must improve in increasingly complex fabs
机译:
在日益复杂的晶圆厂中,必须提高工具可靠性,周期时间和其他生产率指标
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
19.
Optimizing the polyl doping process to reduce deep-trench resistance and leakage
机译:
优化多晶硅掺杂工艺以降低深沟槽电阻和泄漏
作者:
Min-Soo Kim
;
William Cooper
;
Brian Simonson
;
David Ricks
;
Eric McDaniel
;
Roderick Miller
;
Richard Chapman
;
Thomas Taylor
;
Robert Fuller
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
20.
Implementing automated defect inspection to enhance foundry yields
机译:
实施自动缺陷检查以提高铸造产量
作者:
Janet Goh Pau Ying
;
Shuba Chandar
;
Tan Chang Ou
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
21.
Harvesting the Sun: Renewable Power Generation from Photovoltaic Solar Cells
机译:
收获太阳:光伏太阳能电池产生的可再生能源
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
22.
Adopting semiconductor metrology to meet the challenges of MEMS manufacturing
机译:
采用半导体计量技术来应对MEMS制造的挑战
作者:
Roger A. McKay Jr.
;
Susan Redmond
;
Ron Weller
;
Kuni Yamamoto
;
Paul Knutrud
;
John Podlesny
;
Ganesh Sundaram
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
23.
UHP DI-water steam has thermal, cleaning applications in chipmaking, says start-up
机译:
初创企业表示,UHP去离子水蒸汽在芯片制造中具有热清洁应用
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
24.
Despite silicon's strengths, compound semi industry compounds growth
机译:
尽管有硅技术的优势,但复合半工业化合物仍在增长
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
25.
Spring cleaning
机译:
春季大扫除
作者:
TOM CHEYNEY
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
26.
Infineon uses vertical structure to optimize on-resistance in power MOS devices
机译:
英飞凌使用垂直结构来优化功率MOS器件的导通电阻
作者:
Dick James
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第3期
27.
BEOL PROCESSING
机译:
BEOL处理
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第4期
28.
Achieving process utility conservation and cost reductions in a 300-mm fab environment
机译:
在300毫米晶圆厂环境中实现工艺效用节省和成本降低
作者:
Wayne Curcie
;
Kenneth Hill
;
Billy Jones
;
Leo Meire
;
Tom Stagg
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第4期
29.
Developing a systematic approach to metal gates and high-k dielectrics in future-generation CMOS
机译:
开发下一代CMOS中的金属栅极和高k电介质的系统方法
作者:
Prashant Majhi
;
Huang-Chun Wen
;
Husam Alshareef
;
H. Rusty Harris
;
Hongfa Luan
;
Kisik Choi
;
C. S. Park
;
Seung-Chul Song
;
Byoung Hun Lee
;
Raj Jammy
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第4期
30.
The Emergence of Solid-State Lighting
机译:
固态照明的出现
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第4期
31.
Small but mighty
机译:
小而强大
作者:
Tom Cheyney
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第4期
32.
Comparing single-wafer and batch polymer cleans using inorganic chemicals in BEOL applications
机译:
在BEOL应用中比较使用无机化学品的单晶圆和批量聚合物清洁
作者:
Terri Couteau
;
Gary Dawson
;
John Halladay
;
Leo Archer
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第4期
33.
California colleges, industry team to explore post-CMOS frontier
机译:
加州大学,行业团队探索后CMOS前沿
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第4期
34.
Detecting resistive shorts and opens using voltage contrast inspection
机译:
使用电压对比检查来检测电阻性短路和断路
作者:
Oliver D. Patterson
;
Horatio Wildman
;
Doron Gal
;
Kevin Wu
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
35.
Using an STI gap-fill technology with a high- aspect-ratio process for 45-nm CMOS and beyond
机译:
将STI间隙填充技术与高纵横比工艺一起用于45 nm CMOS及更高工艺
作者:
Armin T. Tilke
;
Roland Hampp
;
Chris Stapelmann
;
Marcus Culmsee
;
Richard Conti
;
William Wille
;
Rakesh Jaiswal
;
Maria Galiano
;
Alok Jain
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
36.
If you want to improve CD control, you must identify sources of focus and dose errors
机译:
如果要改善CD控制,必须确定聚焦和剂量误差的来源
作者:
Chris A. Mack
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
37.
Pure polysilicon furnaceware could pave way for Integrated Materials success
机译:
纯多晶硅炉具可为集成材料的成功铺平道路
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
38.
Micro Fuel Cells for Portable Electronics
机译:
便携式电子微燃料电池
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
39.
Identifying and eliminating unique copper electroplating defects
机译:
识别并消除独特的铜电镀缺陷
作者:
Ted Cacouris
;
Chee Ping Lee
;
Augustine Teo
;
Li Chaoyong
;
He Xin
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
40.
FEOL challenges, new materials push surface-preparation agenda
机译:
FEOL挑战,新材料推动表面制备议程
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
41.
Welcome to the blogosphere
机译:
欢迎来到博客圈
作者:
TOM CHEYNEY
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
42.
TSMC fabbed Matrix 3-D memory array with unique 0.15-μm, seven-metal process
机译:
台积电制造的Matrix 3-D存储器阵列具有独特的0.15-μm七金属工艺
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
43.
Developing advanced humidity standards to measure trace water vapor in specialty gases
机译:
制定先进的湿度标准以测量特种气体中的痕量水蒸气
作者:
Joseph T. Hodges
;
Gregory E. Scace
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第5期
44.
Hu takes up the battle cry of CMOS 'rejuvenation'
机译:
胡承担起CMOS“复兴”的战斗呼声
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
45.
Meeting reliability requirements for 300-mm CMP manufacturing using integrated metrology
机译:
使用集成计量满足300毫米CMP制造的可靠性要求
作者:
Hirofumi Seo
;
Ori Braitbart
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
46.
This is not a blog ... or is it?
机译:
这不是博客……还是?
作者:
TOM CHEYNEY
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
47.
Determining the limits of strain techniques in scaled CMOS devices
机译:
确定按比例缩放的CMOS器件中的应变技术的限制
作者:
Koen Snoeckx
;
Peter Verheyen
;
Geert Eneman
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
48.
IBM, AMD use different dual-stress liner techniques for channel strain
机译:
IBM,AMD使用不同的双应力衬垫技术来消除通道应力
作者:
Dick James
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
49.
Flat-Panel Displays Achieving Dominance
机译:
平板显示器占据主导地位
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
50.
Conducting early assessments of semiconductor manufacturing tools
机译:
进行半导体制造工具的早期评估
作者:
Mark A. Krauss
;
Mark S. Frankfurth
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
51.
Chip industry's midyear sales outlook shows a lot of flash
机译:
芯片行业的年中销售前景显示出很多闪光
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
52.
Adopting CMP processes to achieve new materials integration
机译:
采用CMP工艺实现新材料集成
作者:
Robert L. Rhoades
;
Jim Murphy
期刊名称:
《Micro》
|
2006年第6期
53.
Using reverse-tone bilayer etch in ultraviolet nanoimprint lithography
机译:
在紫外线纳米压印光刻中使用反色调双层蚀刻
作者:
S. V. Sreenivasan
;
Ian McMackin
;
Frank Xu
;
David Wang
;
Nick Stacey
;
Doug Resnick
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第1期
54.
LITHOGRAPHY: Leaching, line-edge roughness, topcoats among key challenges facing immersion photoresist development
机译:
光刻:浸出式光刻胶开发面临的主要挑战是浸出,线边缘粗糙度,面漆
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第1期
55.
Facing factory productivity issues in the coming decade
机译:
未来十年面临工厂生产力问题
作者:
Brad Van Eck
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第1期
56.
Rooster crows, new year dawns
机译:
公鸡乌鸦,新的一年黎明
作者:
TOM CHEYNEY
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第1期
57.
Performing selective etch of Si_3N_4 and SiO_2 using a single-wafer wet-etch technology
机译:
使用单晶圆湿法刻蚀技术选择性刻蚀Si_3N_4和SiO_2
作者:
D. Martin Knotter
;
Nigel Stewart
;
Ian Sharp
;
Dana Scranton
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第1期
58.
Meeting the Nanoscale Device Fabrication Challenge
机译:
应对纳米器件制造挑战
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第1期
59.
Interim edition includes no surprises, sets stage for 2005
机译:
过渡版毫不奇怪,为2005年做准备
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第1期
60.
Inspecting wafers using a potential difference imaging sensor method
机译:
使用电位差成像传感器方法检查晶圆
作者:
Chris Yang
;
Jeff Hawthorne
;
Brandon Steele
;
Robert Bryant
;
David Sowell
;
David Maloney
;
Katy Ip
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第1期
61.
Suppliers, OEMs, chipmakers must improve cooperation
机译:
供应商,OEM,芯片制造商必须加强合作
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第2期
62.
Implementing a batch atomic layer deposition approach for advanced DRAM dielectrics
机译:
为先进的DRAM电介质实施批处理原子层沉积方法
作者:
Jon Owyang
;
Larry Bartholomew
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第2期
63.
Maximizing hydrogen pumping speed in cryopumps without compromising safety
机译:
在不损害安全性的情况下最大化低温泵中的氢气泵送速度
作者:
Brian Thompson
;
Michael Eacobacci
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第2期
64.
FEOL PROCESSING: Strained-silicon engineering leads field of transistor technology improvements
机译:
加工过程:应变硅工程引领晶体管技术改进领域
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第2期
65.
Pushing toward Green Manufacturing
机译:
推进绿色制造
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第2期
66.
IBM's Don Eigler
机译:
IBM的Don Eigler
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第2期
67.
Eliminating etch-sequencing-induced dielectric defects in high volume manufacturing
机译:
在大批量生产中消除蚀刻顺序引起的介电缺陷
作者:
Satnam Doad
;
Abhay Ramrao Deshmukh
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第2期
68.
Controlling etch tools using real-time fault detection and classification
机译:
使用实时故障检测和分类控制蚀刻工具
作者:
Mao-Shiung Chen
;
T. F. Yen
;
Barry Coonan
期刊名称:
《Micro》
|
2005年第2期
69.
Novellus Systems' Sass Somekh
机译:
Novellus Systems的Sass Somekh
期刊名称:
《Micro》
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2005年第3期
70.
Using an XPS-based metrology system to determine film thickness and composition
机译:
使用基于XPS的计量系统确定胶片的厚度和成分
作者:
C. Thomas Larson
;
Emir Gurer
;
J. Kelly Truman
期刊名称:
《Micro》
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2005年第3期
71.
Lithography at the Crossroads
机译:
十字路口的光刻
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
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2005年第3期
72.
Despite advances, MEMS industry still feels growing pains
机译:
尽管取得了进步,但MEMS行业仍然感到痛苦
期刊名称:
《Micro》
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2005年第3期
73.
Comparing the costs of photoresist coating using spin, spray, and electrodeposition systems
机译:
比较使用旋转,喷涂和电沉积系统进行光致抗蚀剂涂层的成本
作者:
Nga R Pham
;
Pasqualina M. Sarro
;
Jurgen Bertens
;
Lucas van den Brekel
期刊名称:
《Micro》
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2005年第3期
74.
E-Manufacturing: Integrated metrology, e-diagnostics have made inroads, but problems still hinder widespread implementation
机译:
电子制造:集成计量学,电子诊断学已取得进展,但问题仍然妨碍广泛实施
期刊名称:
《Micro》
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2005年第3期
75.
Striving to realize productivity in truly optimized fabs
机译:
努力在真正优化的晶圆厂中实现生产率
作者:
Steve Fulton
;
Harvey Wohlwend
期刊名称:
《Micro》
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2005年第3期
76.
Diagonal design to yield production chips in 2005
机译:
对角设计将在2005年生产量产芯片
期刊名称:
《Micro》
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2005年第4期
77.
Forming an interfacial oxide layer for high-k gate dielectrics using a single-wafer wet tool
机译:
使用单晶片湿工具形成用于高k栅极电介质的界面氧化物层
作者:
Yongqiang Lu
;
John J.Rosato
;
Evanson Baiya
;
M. Rao Yalamanchili
期刊名称:
《Micro》
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2005年第4期
78.
Beol processing:Surface prep, cleaning, stripping of low-k dielectrics, copper interconnects become more problematic
机译:
Beol处理:表面准备,清洁,剥离低k电介质,铜互连变得更加成问题
期刊名称:
《Micro》
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2005年第4期
79.
Analyzing the effects of filter surface chemistry and morphology on 193-nm litho applications
机译:
分析滤光片表面化学和形态对193 nm光刻应用的影响
作者:
Mutsuhiro Amari
;
Aiwen Wu
;
Hee Jun Yang
;
Linda Chen
;
Thomas Bowling
;
Michael Watt
期刊名称:
《Micro》
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2005年第4期
80.
Using a real-time, point-of-use sensor to control liquid-chemical concentration
机译:
使用实时的使用点传感器来控制液体化学物质的浓度
作者:
Ronald Chiarello
;
C.Eric Boyd
;
Christopher Wacinski
;
Thomas KiezJerry Elkind
;
Bryan PresleyRoger McDermott
;
George Harakas
期刊名称:
《Micro》
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2005年第4期
81.
Toolmakers jump on China/Asia used-equipment bandwagon
机译:
工具制造商跳上中国/亚洲二手设备潮流
期刊名称:
《Micro》
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2005年第4期
82.
Managing profitability through the cycles a flexible yet socially responsible perspective Is essential
机译:
通过周期管理利润率灵活但对社会负责的观点至关重要
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
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2005年第4期
83.
TSMC's Burn Lin
机译:
台积电的伯恩·林
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
84.
Reducing measurement uncertainty using an ultra-low-voltage, critical-shape CD-SEM approach
机译:
使用超低压临界形状CD-SEM方法降低测量不确定度
作者:
Colin Yates
;
John Haywood
;
Galen Sapp
;
Dmitry Gorelikov
;
Paul Knutrud
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
85.
Ramp to 65 nm may offer sole relief after 2004 buying binge
机译:
在2004年购买狂潮之后,爬升至65海里可能会完全缓解
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
86.
Lithography: Can't we all just get along? Designers and manufacturers grapple with DFM
机译:
平版印刷术:难道我们都不能相处吗?设计师和制造商努力应对DFM
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
87.
Controlling fab tool costs with improved equipment productivity
机译:
通过提高设备生产率来控制晶圆厂工具成本
作者:
Neal Marmillion
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
88.
The Role of Intellectual Property
机译:
知识产权的作用
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
89.
The Architecture of Thermal Engineering
机译:
热工程架构
作者:
Ray Porter
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
90.
Suit me up!
机译:
适合我!
作者:
Tom Cheyney
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
91.
Using cost-effective dilute-acid chemicals to perform postetch interconnect cleans
机译:
使用经济高效的稀酸化学品进行蚀刻后互连清洗
作者:
Hong-Seong Sohn
;
Jeffery W. Butterbaugh
;
Erik D. Olson
;
John Diedrick
;
Nam-Pyo Lee
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
92.
Overcoming problems associated with the statistical reporting and analysis of ultratrace data
机译:
克服与超痕量数据的统计报告和分析相关的问题
作者:
Thomas J. Bzik
期刊名称:
《Micro》
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2005年第5期
93.
Formulating materials that are compatible with high-performance immersion lithography
机译:
配制与高性能浸没式光刻兼容的材料
作者:
Karen Petrillo
;
Kaushal Patel
;
Mark Slezak
;
Gary Dabbagh
期刊名称:
《Micro》
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2005年第6期
94.
The Pros and Cons of Outsourcing
机译:
外包的利与弊
作者:
Bijan Moslehi
期刊名称:
《Micro》
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2005年第6期
95.
Pushing dry 193-nm lithography technology to the limit
机译:
将干式193 nm光刻技术推向极限
作者:
Holly H. Magoon
期刊名称:
《Micro》
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2005年第6期
96.
Opportunities abound, but funding is tight for start-ups
机译:
机会比比皆是,但对于初创企业来说资金很紧张
期刊名称:
《Micro》
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2005年第6期
97.
Chipworks' analysis finds high-k, recessed transistors in Samsung's SDRAM
机译:
Chipworks的分析发现三星SDRAM中的高k凹陷晶体管
期刊名称:
《Micro》
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2005年第6期
98.
FEOL PROCESSING: Resist removal, selectivity, substrate damage top list of surface preparation challenges
机译:
预处理:抗蚀剂的去除,选择性,基底损坏表面处理挑战的首要任务
期刊名称:
《Micro》
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2005年第6期
99.
Extending inspection limits using a DUV-laser-based bright-field inspection tool
机译:
使用基于DUV激光的明场检查工具扩展检查范围
作者:
Nurit Raccah
;
Daniel Rogers
;
Ehud Tzuri
;
Arik Shavit
期刊名称:
《Micro》
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2005年第6期
100.
ESH Challenges Facing the Semiconductor Industry
机译:
ESH半导体行业面临的挑战
作者:
Walter Worth
期刊名称:
《Micro》
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2005年第6期
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