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Computer Vision Analysis of 3D Scanned Circuit Boards for Functional Testing and Redesign

机译：用于功能测试和重新设计的3D扫描电路板的计算机视觉分析

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Testing, repair and overhaul of long-living printed circuit boards (PCBs) is a laborious task if no schematics or layout plans are available. Existing Reverse Engineering (RE) methods are time-consuming, error-prone, and destructive and require reference samples which makes them not feasible for non-OEM users of electronic devices. The Fraunhofer Institute for Production Systems and Design Technology (IPK) in Berlin and the Technical University Berlin have defined a new process for automated and non-destructive schematic and layout reconstruction based on electrical and optical measuring techniques. Current results and innovative approaches using computer vision analysis for recognition of PCB structure aiming to build error-free net lists through a net list merging algorithm are depicted in this paper.
机译：如果没有可用的原理图或布局图，则对长寿命印刷电路板（PCB）进行测试，维修和大修是一项艰巨的任务。现有的逆向工程（RE）方法耗时，容易出错且具有破坏性，并且需要参考样本，这使其不适用于电子设备的非OEM用户。柏林的弗劳恩霍夫生产系统和设计技术研究所（IPK）和柏林工业大学已经定义了一种基于电子和光学测量技术的自动化和无损原理图和布局重构的新过程。本文描述了使用计算机视觉分析识别PCB结构的最新结果和创新方法，旨在通过网表合并算法构建无差错的网表。

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