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Durchführung von Multilayer- Backplane-Signalintegritätstests

机译：执行多层背板信号完整性测试

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摘要

Bei einer Automatisierung ist es notwendig, einen speziellen Moduladapter für einen speziellen Leiterplattentyp mit dem Testsystem zu verbinden, bevor die Messung durchgeführt werden kann. Bei Multilayer-Leiterplatten mit Mehrfachanschlüssen kommt es zu einer Herabsetzung der Impuls- und Anstiegszeit im Messverfahren. Jedoch werden durch Verwendung eines Vektornetzwerk-analysators (VNA) zum Durchführen von Fre-quenzbereichs-Reflektometrie-Messungen sämtliche Prüf frequenzen an den Modulausgang übermittelt, gemeinsam mit besseren Lösungs- und Testmethodiken, einschließlich optimierter Fehlerkorrekturverfahren und De-Embedding-Tools zum Beseitigen der Auswirkungen des Messadapters. Eine solche Konfiguration wird besonders nützlich, wenn die beweglichen Messköpfe mithilfe von sehr langen Kabeln an eine Einzelsignalquelle angeschlossen werden. Die Einführung kleiner kostengünstiger Hochleistungs-VNAs bedeutet, dass die Vorteile der Automatisierung, der höhere Durchsatz und die schnellere Messung der Signalintegrität bei gleichzeitig geringeren Kosten verfügbar gemacht werden.
机译：对于自动化，必须先将用于特定电路板类型的专用模块适配器连接到测试系统，然后才能进行测量。对于具有多个连接的多层印刷电路板，在测量过程中脉冲的减少和上升时间的减少。但是，通过使用矢量网络分析仪（VNA）进行频域反射测量，所有测试频率都将与更好的解决方案和测试方法（包括优化的纠错方法和去嵌入工具，以消除影响）一起传输至模块输出。测量适配器的当可移动测量头使用非常长的电缆连接到单个信号源时，这种配置特别有用。小型，低成本，高性能VNA的引入意味着可以以较低的成本获得自动化，更高的吞吐量和更快的信号完整性测量等优势。

著录项

  • 来源
    《Elektronik Industrie》 |2018年第6appa期|44-47|共4页
  • 作者

    Paul Holes;

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  • 正文语种 ger
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