...
机译:电路板上的嵌入式组件
机译:印刷电路板和组装行业的未来主题/高性能基板,嵌入式组件和多功能性
机译:印刷电路板和组装行业的未来主题/高性能基板,嵌入式组件和多功能性
机译:三维CK模板技术-将高度分散的组件集成到电路板中
机译:高质量模板技术,用于将高分布式部件集成到电路板中
机译:用于光子集成电路的GaAs基组件=光子集成电路的基于GaAS的组件
机译:韩国屋尘螨过敏患者对Der f 1Der f 2Der f 6Der f 8Der f 10和Der f 20的IgE敏感性分布
机译:儿童和青春期Wilms肿瘤成分与肾母细胞瘤病成分的区别
机译:Untersuchung der Komponenten des Energie-Impuls-tensors in der Umgebung von Risspitzen Unter speziellen material- und Beanspruchungsbedingungen(调查附近的能量 - 动量张量的组成部分)