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Core-CPU, USB 3.0 und PCIe Gen 3

机译:核心CPU,USB 3.0和PCIe Gen 3

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摘要

Das Ampro by Adlink Extreme Rugged COM-Express-Modul Express-IBR für Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) eignet sich für besonders raue Umgebungsbedingungen. Das COM- Express-Typ-6-Modul bietet Platz für Quad-Core- oder Dual-Core Core-i7-Prozessoren der dritten Generation von Intel sowie für das Mobile Intel QM77 Express Chipset. Hinzu kommt Support für USB SuperSpeed 3.0 und PCI Express (PCIe) Gen 3, sowie für bis zu drei unabh?ngige Displays.
机译:用于人机界面(HMI)的Amlink by Adlink Extreme Rugged COM-Express模块​​Express-IBR适用于特别恶劣的环境条件。 COM Express Type 6模块为Intel第三代四核或双核Core i7处理器以及移动Intel QM77 Express芯片组提供了空间。还支持USB SuperSpeed 3.0和PCI Express(PCIe)Gen 3,以及最多三个独立的显示器。

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    《Elektronikpraxis》 |2012年第21期|42-42|共1页
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