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A review on echo and phase inverted scanning in acoustic microscopy for failure analysis

机译:声学显微镜中回声和相位反相扫描的综述,以进行故障分析

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摘要

This paper is a review on the part of the failure analysis in the semiconductor region, especially in the integrated circuit (IC) design. Initially, the literature review depends on the keyword of acoustic-microscopy. Then, it followed by the example on the scanning acoustic-microscope (SAM), confocal scanning acoustic-microscope (CSAM), and C-mode scanning acoustic-microscope (C-SAM) technique. These three SAM techniques are used in various situation and have a different effect on the sample. Previous works on SAM, C-SAM and CSAM related technologies are reviewed by many researchers in this paper.
机译:本文是关于半导体区域的故障分析部分的综述,尤其是集成电路(IC)设计。 最初,文献综述取决于声学显微镜的关键词。 然后,在扫描声学显微镜(SAM),共聚焦扫描声学 - 显微镜(CSAM)和C模式扫描声学 - 显微镜(C-SAM)技术上之后。 这三种SAM技术用于各种情况,对样品产生不同的影响。 上一篇关于SAM,C-SAM和CSAM相关技术的作品是由本文的许多研究人员审查的。

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