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高速高周波用フッ素系プリント基板用材料の開発動向

机译:高速高频用氟基印刷电路板材料的发展趋势

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摘要

5Gではミリ波帯といった高周波無線を利用するため,従来の基板では伝送損失や挿入損失が非常に大きくなる。このような状況下,多くの基板メーカーが低損失材料の評価を行っており,AGCでは他材料との接着性や分散性が付与された<Fluon+EA-2000>を開発した。本稿では,フッ素樹脂の一般的特性及びFluon+EA-2000の回路基板への適用法とその性能について説明をする。
机译:由于5G使用毫米波频段之类的高频无线电,因此传统电路板的传输损耗和插入损耗将非常大。在这种情况下,许多电路板制造商正在评估低损耗材料,而AGC已开发出,该材料与其他材料具有粘合性和可分散性。本文介绍了氟树脂的一般特性,Fluon + EA-2000在电路板上的应用方法及其性能。

著录项

  • 来源
    《機能材料》 |2019年第12期|12-19|共8页
  • 作者

    細田朋也;

  • 作者单位

    AGC(株) 化学品カンパニー 開発部 プロジェクト推進室 複合商品グループ グループリーダー;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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