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Thermal Characteristics of a Chip-Scale Two-Phase Microgap Cooler

机译：芯片级两相微间隙冷却器的热特性

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摘要

Two-phase heat transfer and pressure drop results for a chip-scale, uniformly heated, microgap channel, with nominal gap heights of 100, 200, and 500 μm and using HFE-7100 and FC-87 as the working fluids, are reported. Average heat transfer coefficients in the range of 5 to 30 kW/m~2-K were observed, for exit qualities up to 60%. Local heat transfer coefficients, obtained through an inverse computational technique, are found to vary strongly with thermodynamic quality and to fall within ±30% of the predictions of the venerable Chen correlation.
机译：报告了芯片尺寸，均匀加热的微间隙通道的两相传热和压降结果，标称间隙高度分别为100、200和500μm，并且使用HFE-7100和FC-87作为工作流体。观察到平均传热系数在5到30 kW / m〜2-K范围内，出口质量高达60％。发现通过逆计算技术获得的局部传热系数随热力学质量变化很大，并且落在古老的Chen相关性预测值的±30％之内。

著录项

  • 来源
    《Heat Transfer Engineering》 |2015年第8期|511-520|共10页
  • 作者

    EMIL RAHIM; AVRAM BAR-COHEN;

  • 作者单位

    Department of Mechanical Engineering, University of Maryland, College Park, Maryland, USA;

    Department of Mechanical Engineering, University of Maryland, College Park, MD 20742, USA;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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