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机译:板级焊料的可靠性与温度循环期间的升温速率和停留时间的关系
Adv. Micro Devices, Sunnydale, CA, USA;
semiconductor device reliability; soldering; thermal analysis; thermal stresses; finite element analysis; heat treatment; board level solder reliability; ramp rate; dwell time; temperature cycling; finite element analysis; stress-strain history; plastic work history; solder joint fatigue; fatigue life; thermal cycling; ball grid array assembly;
机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:考虑焊料应变速率相关特性的Sn-Ag-Cu焊点在板级跌落冲击的可靠性研究
机译:受热循环影响的边缘和角接合无铅芯片级封装组件的板级焊点可靠性
机译:在温度循环期间,板级焊料的可靠性与斜坡速率和停留时间的关系
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:鱼类活力分类评分与连续评分的评分者间可靠性:是否影响反射行动死亡率预测器(RAMP)方法的效用?
机译:无铅焊料(Sn0.7Cu)和印刷电路板在各种热处理温度下的联合焊料。