机译:红外显微镜研究Au / Si共晶键合强度
State Key Lab. of Transducer Technol., Chinese Acad. of Sci., Shanghai, China;
Au/Si eutectic bonding; bond strength; eutectic bonding; infrared (IR); wafer bonding;
机译:红外显微镜研究金/硅键合界面
机译:低温中间Au-Si晶片键合;共晶或硅化物键
机译:低温中间AU-SI晶圆键合-共晶或硅键合
机译:通过超快时域拉曼光谱研究Au(CN)_2〜-低聚物中的光学诱导的静脉Au-Au键合形成动力学及其离子强度依赖性
机译:在使用不同的牙本质粘合系统应用化学胶原交联剂后,树脂-牙本质粘合的微拉伸粘合强度。
机译:将现代玻璃离聚物胶粘剂粘合到不同的牙齿基底上;微剪切粘结强度和扫描电子显微镜研究
机译:粘合金属底漆对金属粘合牙本质基础树脂的影响。第2. PD-Cu-Ag-Au合金和自固化树脂之间的粘合强度。