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一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用

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摘要

本发明涉及一种合金薄膜电沉积设备及其在Au80Sn20共晶焊料制备中的应用。设备包括电镀槽和补加槽。基本结构包括槽体(1)，电镀槽盖(2)和补加槽盖(3)。在电镀槽部分，包括喷射装置(4)，测温系统(5)、加热棒(6)，阳极挂具(7)、阴极片(8)、旋转装置(9)、密封系统(10)，进料口(11)。在补加槽部分，包括料液出口(12)，温控系统(13)和加热棒(14)。料液进出口连接外加电机及过滤装置。电镀电源通过接口(15)连接。本发明的反应器装置用于制备微米级尺寸的Au80Sn20合金焊料。成膜速度快、膜厚范围宽、可以精确控制金锡的比例，并能形成微细复杂的形状。避免了合金箔片熔融焊接时，焊片尺寸与形状发生改变，导致焊接位置偏移，钎焊性能大幅度降低。设备适用于超小型化与超薄型电子元器件的焊接。

著录项

  • 公开/公告号CN111910228A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州市钰芯电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202010902301.9

  • 发明设计人 奚亚男;胡淑锦;

    申请日2020-08-31

  • 分类号C25D3/62(20060101);C25D5/08(20060101);C25D7/00(20060101);C25D21/10(20060101);C25D21/14(20060101);B23K35/30(20060101);B23K35/40(20060101);

  • 代理机构44387 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人颜春艳

  • 地址 516083 广东省惠州市大亚湾西区科技创新园科技5号

  • 入库时间 2023-06-19 08:52:00

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