机译:由半球形材料单元阵列引起的厚度剪切模式下的石英晶体谐振器的频移
Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China;
Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China;
Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China;
Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China;
Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China;
School of Mechanical Engineering and Mechanics, Ningbo University, Ningbo, Zhejiang, China;
Resonant frequency; Vibrations; Crystals; Arrays; Educational institutions; Mathematical model;
机译:阵列球帽粘弹性材料单元加载的石英晶体谐振器耦合厚度-剪切振动的二维模型
机译:石英晶体谐振器在厚度-剪切运动和浸入液体中的微束阵列组成的复合系统的耦合振动和频移耦合
机译:旋转Y形切割石英谐振器中简并厚度剪切模式的应力引起的频移
机译:金属沉积对石英晶体单元加速度诱发的频移的影响
机译:用于生物分析应用的微加工石英晶体谐振器阵列。
机译:使用石英厚度-剪切模式谐振器传感器实时监测血小板活化
机译:大挠度表面微梁对厚度剪切模式振动中石英晶体谐振器谐振频率的影响
机译:厚度 - 剪切模式形状和质量频率影响电路和电子aT切割石英谐振器的表面