机译:干接触技术用于高分辨率超声成像
ball grid arrays; delamination; image resolution; inspection; integrated circuit packaging; polymer films; ultrasonic imaging; ultrasonic transmission; BGA package; IC package inspection; SNR; ball-grid-array package; dry-contact US transmission; dry-contact interfac;
机译:干接触技术用于高分辨率超声成像
机译:在干式接触条件下为IC封装缺陷的高分辨率声成像选择固体层
机译:高分辨率,干式接触声成像的固体薄层的设计和性能
机译:球栅阵列总成焊点的高分辨率干式声成像
机译:混合皮层成像技术及其与高分辨率医学成像的融合。
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机译:高分辨率超声成像技术在心血管疾病检测和临床评价中的应用