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2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii
2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii
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1.
MULTI-SCALE OPTICAL DESIGN FOR GLOBAL CHIP-TO-CHIP OPTICAL INTERCONNECTIONS AND MISALIGNMENT TOLERANT PACKAGING
机译:
用于全球芯片到芯片光学互连和容错性包装的多尺度光学设计
作者:
Marc P. Christensen
;
Predrag Milojkovic
;
Michael J. McFadden
;
Michael W. Haney
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
2.
Measurement of Transverse Deflection for Composite Laminates Using Holographic Interferometry
机译:
全息干涉法测量复合材料层压板的横向挠度
作者:
Jin-Chein Lin
;
T. Y. Yang
;
L. C. Chang
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
holographic interferometry;
composite laminate;
off-axis;
3.
ELECTRONIC PACKAGING EDUCATION THROUGH INTERNET: A PLAN AT TOHOKU UNIVERSITY AND SOME CHALLENGES IN SIGHT
机译:
通过互联网进行电子包装教育:东北大学的一个计划和一些挑战
作者:
Ryuzo Watanabe
;
Wataru Nakayama
;
Masaru Ishizuka
;
Shigenao Maruyama
;
Masud Behnia
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
4.
EFFECTS OF LOCALIZED HEAT GENERATIONS DUE TO THE COLOR CONVERSION IN PHOSPHOR PARTICLES AND LAYERS OF HIGH BRIGHTNESS LIGHT EMITTING DIODES
机译:
磷颗粒和高亮度发光二极管层中的颜色转换对局部生热的影响
作者:
Mehmet Arik
;
Stanton Weaver
;
Charles Becker
;
Michael Hsing
;
Alok Srivastava
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
5.
EFFECT OF PACKAGE AND BOARD PAD SIZE ON OPTIMUM FLIP CHIP BALL GRID ARRAY (FCBGA) PACKAGE THERMO-MECHANICAL PERFORMANCE
机译:
包装和板垫尺寸对最佳倒装芯片栅格阵列(FCBGA)包装热机械性能的影响
作者:
Chee Wai Wong
;
Cheng Siew Tay
;
Siew Sang Tan
;
Vasu Vasudevan
;
Eng Huat Goh
;
Shaw Fong Wong
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
6.
EFFECT OF NI COATING OVER CU BALL ON THE MICROSTRUCTURE OF FLIP CHIP JOINTS WITH CU-CORED SOLDER BALLS
机译:
镀镍在铜球上对带有铜芯焊球的倒装芯片接头组织的影响
作者:
Ikuo Shohji
;
Yuji Shiratori
;
Hiroshi Yoshida
;
Masahiko Mizukami
;
Akira Ichida
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
copper cored ball;
lead-free solder;
flip chip;
reaction layer;
nickel coating;
7.
DETERMINATION OF PACKAGE DIE TEMPERATURE IN A SET-TOP BOX USING JEDEC THERMAL METRICS
机译:
使用JEDEC热度量法确定机顶盒中包装模具的温度
作者:
Zeki Celik
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
8.
DESIGN AND RELIABILITY IN ELECTRONIC PACKAGING INCLUDING POWER TEMPERATURE CYCLING AND VIBRATION EFFECTS
机译:
电子封装的设计和可靠性,包括功率温度循环和振动效应
作者:
Mark D. Nickerson
;
Chandrakant S. Desai
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
Fatigue, PBGA, vibration, PTC, TCT.;
9.
CREEP AND HIGH-TEMPERATURE ISOTHERMAL FATIGUE OF PB-FREE SOLDERS
机译:
无铅焊料的蠕变和高温等温疲劳
作者:
Qian Zhang
;
Abhijit Dasgupta
;
Peter Haswell
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
10.
CREEP AND MICROSTRUCTURAL EVOLUTION IN LEAD-FREE MICROELECTRONIC SOLDER JOINTS
机译:
无铅微电子焊接接头的蠕变和微结构演变
作者:
I. Dutta
;
C. Park
;
S. Choi
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
11.
ANALYSIS OF ACF CONTACT RESISTANCE
机译:
ACF接触电阻分析
作者:
J. H. Constable
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
12.
THERMAL AND PHYSICAL CHARACTERIZATION AND CURING KINETICS STUDY OF A NOVEL CURABLE FILLET FORMING BALL ATTACH FLUX FOR IMPROVEMENT OF SOLDER JOINT RELIABILITY ON BALL GRID ARRAY PACKAGES
机译:
一种新型可固化填角成形球附着通量的热和物理表征及固化动力学研究,以改善球栅阵列包装上的焊点可靠性
作者:
Chandran
;
Dennis Prem Kumar
;
He
;
Yi
;
Gan
;
Eng Chiang
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
13.
THROUGH-HOLE DRILLING CONDITION OF FR-4 PRINTED WIRING BOARDS BASED ON PREVENTING ION MIGRATION
机译:
基于防止离子迁移的FR-4印刷线路板的全孔钻进条件
作者:
Eiichi AOYAMA
;
Tadayuki IKUTA
;
Toshiki HIROGAKI
;
Katsutoshi Yamauchi
;
Hiromichi NOBE
;
Tsutao KATAYAMA
;
Hisahiro INOUE
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
14.
NONLINEAR BEHAVIOR STUDY ON EFFECT OF HARDENING RULE OF LEAD FREE SOLDER JOINT
机译:
无铅焊缝硬化规则影响的非线性行为研究
作者:
Do-Seop KIM
;
Qiang YU
;
Tadahiro SHIBUTANI
;
Masaki SHIRATORI
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
15.
MULTI-SCALE MODELING OF HIGH POWER DENSITY DATA CENTERS
机译:
高功率密度数据中心的多尺度建模
作者:
Jeffrey D. Rambo
;
Yogendra K. Joshi
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
data center;
multi-scale;
thermal characterization;
16.
MULTIPHYSICS DESIGN AND ANALYSIS SIMULATIONS FOR POWER ELECTRONIC DEVICE WIREBONDS
机译:
电力电子设备线束的多物理场设计与分析仿真
作者:
Patrick W. Wilkerson
;
Andrzej J. Przekwas
;
Chung-Lung Chen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
17.
MEASUREMENT OF THE CONSTITUTIVE BEHAVIOR OF UNDERFILL ENCAPSULANTS
机译:
测量未充填物的本构行为
作者:
M. Saiful Islam
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
18.
MEASUREMENT OF STRESS AND DELAMINATION IN FLIP CHIP ON LAMINATE ASSEMBLIES
机译:
层压组件上倒装芯片中应力和分层的测量
作者:
M. Kaysar Rahim
;
Jeffrey C. Suhling
;
D. Scott Copeland
;
Richard C. Jaeger
;
Pradeep Lall
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
19.
ISOTHERMAL SHEAR FATIGUE LIFE OF Sn-xAg-0.5Cu FLIP CHIP INTERCONNECTS
机译:
Sn-xAg-0.5Cu弹片互连件的等温剪切疲劳寿命
作者:
Yoshiharu Kariya
;
Takuya Hosoi
;
Shinichi Terashima
;
Masamoto Tanaka
;
Masahisa Otsuka
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
flip chip;
fatigue life;
life prediction;
BGA joints;
silver content;
lead-free solder;
Sn-Ag-Cu;
20.
LIFE PREDICTION OF SnPb AND SnAg SOLDER JOINTS IN PBGA PACKAGES USING A SEVERITY METRIC
机译:
使用严重性指标预测PBGA包中SnPb和SnAg焊点的寿命
作者:
Donghyun Kim
;
Andrew Mawer
;
Tess J. Moon
;
Glenn Y. Masada
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
21.
INTEGRATED ELECTRONIC INTERCONNECTION SOLUTIONS WITH NON-WOVEN ARAMID
机译:
具有非编织芳纶的集成电子互连解决方案
作者:
Ceferino G. Gonzalez
;
Subhotosh Khan
;
Michael Weinhold
;
George Yen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
22.
IMPACT RELIABILITY STUDY OF BGA SOLDER JOINTS AND DROPPING TEST METHOD
机译:
BGA焊点冲击可靠性研究及滴落试验方法
作者:
Qiang YU
;
Hironobu KIKUCHI
;
Keiji WATANABE
;
Manabu KAKINO
;
Noriyuki FUJIWARA
;
Masaki SIRATORI
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
BGA solder joints;
transient response analysis;
drop impact test;
23.
HIGH-DENSITY THROUGH-WAFER ELECTRICAL INTERCONNECTS IN PYREX SUBSTRATE INTEGRATED WITH MICROMIRROR ARRAY
机译:
集成微镜阵列的PYREX基体中的高密度贯通晶圆电气互连
作者:
C.C. Wang
;
T. D. Kudrle
;
M. Bancu
;
J. Hsiao
;
C. H. Mastrangelo
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
24.
FINITE ELEMENT PARAMETRIC ANALYSIS ON FINE-PITCH BGA (FBGA) PACKAGES
机译:
细间距BGA(FBGA)封装的有限元参数分析
作者:
Desmond Y.R. Chong
;
C.K. Wang
;
K.C. Fong
;
Pradeep Lall
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
25.
EVALUATION OF MICROSTRUCTURAL EVOLUTION AND THERMAL FATIGUE CRACK INITIATION IN SN-AG-CU SOLDER JOINTS
机译:
SN-AG-CU焊接接头的组织演变和热疲劳裂纹萌生的评估
作者:
Toshihiko Sayama
;
Takeshi Takayanagi
;
Yoshiaki Nagai
;
Takao Mori
;
QiangYu
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
solder joint;
lead-free solder;
thermal fatigue;
reliability;
phase growth;
26.
THERMODYNAMIC EFFICIENCY OF POROUS GLASS ELECTROOSMOTIC PUMPS
机译:
多孔玻璃电渗泵的热力学效率
作者:
Shuhuai Yao
;
Shulin Zeng
;
Juan G. Santiago
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
27.
VIBRATION FATIGUE TEST OF SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENTS
机译:
表面安装电子元件的振动疲劳试验
作者:
T. E. Wong
;
H. S. Fenger
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
solder joint;
vibration;
fatigue;
BGA;
CSP;
28.
SPRAY COOLING THERMAL MANAGEMENT OF A SEMICONDUCTOR CHIP UNDERGOING PROBING, DIAGNOSTICS, AND FAILURE ANALYSIS
机译:
进行探针,诊断和故障分析的半导体芯片的喷雾冷却热管理
作者:
S. Ansari
;
T. Cader
;
N. Stoddard
;
B. Tolman
;
J. Frank
;
D. Cotton
;
T. Wong
;
N. Pakdaman
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
29.
PREDICTION OF ELECTROMIGRATION FAILURE IN PASSIVATED POLYCRYSTALLINE LINE CONSIDERING PASSIVATION THICKNESS
机译:
考虑钝化厚度的钝化多晶线中电沉积故障的预测
作者:
Kazuhiko Sasagawa
;
Masataka Hasegawa
;
Naoki Yoshida
;
Masumi Saka
;
Hiroyuki Abe
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
30.
PLANAR WAVEGUIDE: UTILITY IN AMINO ACID DETECTION
机译:
平面波导管:氨基酸检测的实用性
作者:
David R. Wulfman
;
Tracey Baas
;
Ronald McGlennen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
31.
RELIABILITY OF LOW GLASS TRANSITION TEMPERATURE COTS PEM'S FOR SPACE APPLICATIONS
机译:
低玻璃转变温度胶垫PEM在空间应用中的可靠性
作者:
M. Sandor
;
S. Agarwal
;
D. Peters
;
M. S. Cooper
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
32.
SOLUTION SPACE ANALYSIS OF HIGH-DENSITY FLEX SUBSTRATES FOR 10 GE OPTICAL TRANSCEIVER APPLICATIONS
机译:
10 GE光学收发器应用的高密度柔性基板的溶液空间分析
作者:
Wei Fan
;
Albert Chee W. Lu
;
Lai L. Wai
;
Voon Yee Ho
;
Douglas B. Gundel
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
33.
THE EFFECT OF MULTIPLE REFLOW TIMES ON LEAD-FREE SOLDER JOINT MICROSTRUCTURE
机译:
多次回流时间对无铅焊接接头组织的影响
作者:
Sami T. Nurmi
;
Janne J. Sundelin
;
Eero O. Ristolainen
;
Toivo K. Lepistoe
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
lead-free;
PBGA;
reliability;
microstructure;
34.
TEMPERATURE MEASUREMENT BY USING METAL THIN FILM THEMOCOUPLES
机译:
使用金属薄膜热电偶进行温度测量
作者:
Koji Miyazaki
;
Takahiro Miike
;
Hiroshi Tsukamoto
;
Toshiaki Takamiya
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
35.
THE ROLE OF FIN GEOMETRY IN HEAT SINK PERFORMANCE
机译:
鳍几何在散热性能中的作用
作者:
Waqar A. Khan
;
J. R. Culham
;
M. M. Yovanovich
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
36.
THE EFFECT OF INTERMETALLIC COMPOUND IN SOLDER JOINT FATIGUE LIFE PREDICTION USING FINITE ELEMENT MODELING
机译:
有限元建模中金属间化合物在焊点疲劳寿命预测中的作用
作者:
Mohammad Masum Hossain
;
Dereje Agonafer
;
Pullgandla Viswanadham
;
Tommi Reinikainen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
37.
THREE DIMENSIONAL STRUCTURE-ELECTRICAL PROPERTIES OF ORIENTED PPV AND PANI FILMS
机译:
PPV和PANI薄膜的三维结构-电学性质
作者:
Runqing Ou
;
Robert J. Samuels
;
Rosario A. Gerhardt
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
38.
MICROWAVE IMAGING OF CONDUCTIVITY DISTRIBUTION OF SILICON WAFERS
机译:
硅晶片电导率分布的微波成像
作者:
Yang Ju
;
Masumi Saka
;
Hiroyuki Abe
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
39.
The Impact of Board Layout and Layup on PWB Warpage during fabrication and due to Reflow Solder Process: A Review of Literature
机译:
电路板布局和布局对制造过程中以及由于回流焊工艺造成的PWB翘曲的影响:文献综述
作者:
Wonkee Ahn
;
Dereje Agonafer
;
Shlomo Novotny
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
warpage;
layup;
layout;
printed wiring board (PWB);
printed wiring board assembly (PWBA);
thermal;
CTE;
40.
QUALIFICATION AND RELIABILITY TESTING OF A MICROCHIP LASER SYSTEM FOR SPACE APPLICATIONS
机译:
用于空间应用的微芯片激光系统的鉴定和可靠性测试
作者:
M. W. Wright
;
D. Franzen
;
H. Hemmati
;
M. Sandor
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
41.
OPTIMIZATION STUDY OF A SILICON-CARBIDE MICRO-CAPILLARY PUMPED LOOP
机译:
碳化硅微毛细管泵的优化研究
作者:
Laura J. Meyer
;
Leslie M. Phinney
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
micro-capillary pumped loops;
microcoding;
silicon carbide;
42.
PACKAGING FRIENDLY PARALLEL OPTICAL TRANSCEIVERS
机译:
包装友好的并行光学收发器
作者:
Xiaoqing Wang
;
Fouad Kiamilev
;
George Papen
;
Jeremy Ekman
;
Ping Gui
;
Mike Haney
;
Joseph Deroba
;
Michael McFadden
;
Charles Kuznia
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
low power;
bit error rate;
optical communication;
transceiver;
vertical cavity surface emitting laser (VCSEL);
43.
PARAMETER OPTIMIZATION FOR A TEMPERATURE ESTIMATION MODEL
机译:
温度估算模型的参数优化
作者:
J. Cole Smith
;
Alfonso Ortega
;
Colleen M. Gabel
;
Dale Henderson
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
44.
O~+-ION IMPLANTATION FOR PRACTICAL InP-BASED DIGITAL OPTICAL SWITCHES
机译:
实用的基于InP的数字光开关的O〜+离子注入
作者:
Pedro Barrios
;
Siegfried Janz
;
Ilya Golub
;
Philip Poole
;
Phillip Chow-Chong
;
Daniel Poitras
;
Irwin Sproule
;
Mark Malloy
;
Andre Delage
;
Ross Mckinnon
;
Barry Syrett
;
Shawky El-Mougy
;
Shawkat Abdalla
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
digital optical switch;
implantation;
carrier injection;
InGaAsP;
InP;
45.
NUMERICAL CALCULATION OF HEAT TRANSFER COEFFICIENT OF LIQUID FLOW WITH NPCM IN MICROCHANNELS
机译:
微通道内NPCM的液体流动传热系数的数值计算
作者:
Y. L. Hao
;
Y. -X. Tao
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
46.
Development of Lead-Free Flip Chip Package and Its Reliability
机译:
无铅倒装芯片封装的发展及其可靠性
作者:
Jeffrey C.B. Lee
;
Sting Wu
;
HL Chou
;
Yi-Shao Lai
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
lead-free;
SnAgCu;
wafer bumping;
flip chip;
underfill;
MSL;
HTSL;
TCT;
47.
DEFORMATION AND DAMAGE IN SOLDER DURING FAST CYCLIC LOADING
机译:
快速循环加载过程中焊锡的变形和损伤
作者:
E. S. Ege
;
Y.-L. Shen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
48.
COMPACT THERMAL REPRESENTATIONS FOR SEVERAL FUNDAMENTAL SHAPES IN NATURAL CONVECTION
机译:
自然对流中几种基本形状的紧凑热表示
作者:
Kyle A. Brucker
;
Kyle T. Ressler
;
Joseph Majdalani
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
49.
CONTROLLED S-PARAMETERS ON MULTI-LAYER PACKAGE
机译:
多层包装上的受控S参数
作者:
Nansen Chen
;
Kevin Chiang
;
Y. P. Wang
;
C.S. Hsiao
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
50.
CRACK AREA ANALYSIS OF SnPb AND SnAg SOLDER JOINTS IN PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGES FROM DYE PENETRATION STUDIES
机译:
从染料渗透研究分析塑料球栅阵列包装中SnPb和SnAg焊料接头的裂纹面积
作者:
Changyoung Park
;
Jose Marcio Dias Filho
;
Donghyun Kim
;
Andrew Mawer
;
Glenn Y. Masada
;
Tess J. Moon
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
51.
COTS BGA THERMAL FATIGUE TEST FOR AVIONICS APPLICATIONS
机译:
航空用胶束BGA热疲劳试验
作者:
H. S. Fenger
;
T. E. Wong
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
solder joint;
temperature cycling;
thermal fatigue;
BGA;
CSP;
52.
CALIBRATION SYSTEMS AND TECHNIQUES FOR AUTOMATED MICROASSEMBLY
机译:
自动微组装的校准系统和技术
作者:
K. Tsui
;
A. Geisberger
;
M. Ellis
;
G. Skidmore
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
53.
BGA RELIABILITY IN AUTOMOTIVE UNDERHOOD APPLICATIONS
机译:
汽车防盗应用中的BGA可靠性
作者:
Pradeep Lall
;
Nokibul Islam
;
Jeff Suhling
;
Robert Darveaux
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
54.
ANALYSIS OF THE MICRO- MECHANICAL PROPERTIES IN AGED LEAD-FREE, FINE PITCH FLIP CHIP JOINTS
机译:
无铅,细间距倒装芯片接头的微机械性能分析
作者:
Changqing Liu
;
Paul Conway
;
Dezhi Li
;
Michael Hendriksen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
55.
Analytical Modeling of Active Cooling Schemes Suitable for Thermal management of Telecoms Servers
机译:
适用于电信服务器热管理的主动冷却方案的分析模型
作者:
Ali Heydari
;
Poorya Sabounchi
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
thermal management;
electronic cooling;
thermal modeling;
refrigeration;
liquid cooling;
spray cooling;
56.
ANALYSIS OF AN EMBEDDED SENSOR IN A COMPOSITE LAMINATE FOR ENABLING DAMAGE DETECTION
机译:
复合层压板中嵌入传感器的损伤分析
作者:
Scott Sealing
;
Charles Seeley
;
Haleh Ardebili
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
57.
A RESEARCH OF ACTUATORS FOR MICROMIRROR CONTROL
机译:
微动控制执行器的研究
作者:
Hiroki Mamiya
;
Koji Ishikawa
;
Qiang Yu
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
actuator;
micromirror;
MEMS;
surface micro machining;
response surface method;
58.
A METHOD FOR IMPROVING COMPONENT DECOUPLING USING ADVANCED CAPACITOR UNDER BALL GRID ARRAY (ACUB)
机译:
在球栅阵列(ACUB)下使用先进电容器改善组件去耦的方法
作者:
Terry Dishongh
;
Damion Searls
;
Weston C. Roth
;
Erik Peter
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
59.
A HIGH-RESOLUTION DRY-CONTACT ACOUSTIC IMAGING OF THE SOLDER JOINTS FOR BALL GRID ARRAY ASSEMBLY
机译:
球栅阵列总成焊点的高分辨率干式声成像
作者:
Hironori TOHMYOH
;
Masumi SAKA
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
60.
A HYBRID FLOW NETWORK-CFD METHOD FOR ACHIEVING ANY DESIRED FLOW PARTITIONING THROUGH FLOOR TILES OF A RAISED-FLOOR DATA CENTER
机译:
一种用于通过抬升数据中心的地砖实现任何期望的流划分的混合流网络CFD方法
作者:
James W. VanGilder
;
Ted Lee
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
61.
THERMAL CHARACTERS OF MESH STRUCTURES IN A FLAT HEAT PIPE
机译:
平板热管中网状结构的热特性
作者:
Liang-Han Chien
;
Y.-C. Shih
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
heat pipe;
electronic cooling;
mesh;
capillary;
thermal resistance;
62.
WIRE FLEXURE FATIGUE MODEL FOR ASYMMETRIC BOND HEIGHT
机译:
不对称粘结高度的线弯曲疲劳模型
作者:
Karumbu Nathan Meyyappan
;
Peter Hansen
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
63.
VAPOR PRESSURE ASSISTED INTERFACE DELAMINATION AND FAILURE OF PLASTIC IC PACKAGES - A MICROMECHANICS APPROACH
机译:
气相压力辅助界面分层和塑料IC封装失效-一种微力学方法
作者:
C. W. Chong
;
T. F. Guo
;
L. Cheng
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
moisture-induced damage;
interface delamination;
void growth;
computational cell elements;
moisture sensitivity test;
64.
QUALITY ESTIMATING MODEL BASED ON TEMPERATURE OF HOLE BOTTOM IN LASER DRILLING OF BLIND HOLES
机译:
基于孔底温度的盲孔激光打孔质量估算模型
作者:
Eiichi AOYAMA
;
Ryu MINAGI
;
Toshiki HIROGAKI
;
HisayaKONDOU
;
Tsutao KATAYAMA
;
Hisahiro INOUE
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
65.
RELIABILITY EVALUATION OF FLIP CHIP USING STRESS INTENSITY FACTORS OF AN INTERFACE CRACK
机译:
基于界面裂纹应力强度因子的倒装芯片可靠性评估
作者:
Won-Keun Kim
;
Toru Ikeda
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
66.
SOURCE SYNCHRONOUS DOUBLE DATA RATE (DDR) PARALLEL OPTICAL INTERCONNECTS
机译:
源同步双数据速率(DDR)并行光学互连
作者:
Ping Gui
;
Xiaoqing Wang
;
Jeremy Ekman
;
Michael McFadden
;
Joseph Deroba
;
Fouad Kiamilev
;
Charlie Kuznia
;
Michael Haney
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
double data rate (DDR);
optical interconnects;
parallel optoelectronic transceiver;
source-synchronous;
VCSEL;
67.
STUDIES WITH TRANSIENT COMPACT MODELS OF PACKAGES AND HEAT SINKS
机译:
带有包装和热变形的瞬时紧凑模型的研究
作者:
M. Rencz
;
V. Szekely
;
B. Courtois
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
68.
STRESS INTENSITY FACTOR ANALYSES OF INTERFACE CRACKS BETWEEN ANISOTROPIC MEDIA IN ELECTRONIC PACKAGES
机译:
电子包装中各向异性介质之间界面裂纹的应力强度因子分析
作者:
Toru Ikeda
;
Koh Yamanaga
;
Noriyuki Miyazaki
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
69.
TACKLING THE DROP IMPACT RELIABILITY OF ELECTRONIC PACKAGING
机译:
解决电子包装的下降影响可靠性
作者:
E.H. Wong
;
Lim C.T.
;
J.E. Field
;
Tan V.B.C.
;
Shim V.P.W. K.M. Lim
;
Seah S.K.W.
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
70.
SURFACE FINISH EFFECTS ON HIGH-SPEED INTERCONNECTS
机译:
高速互连的表面处理效果
作者:
Xin Wu
;
Omar M. Ramahi
;
Gary A. Brist
;
Donald P. Cullen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
71.
SUB-CONTINUUM HEAT CONDUCTION IN ELECTRONICS USING THE LATTICE BOLTZMANN METHOD
机译:
用格子Boltzmann方法进行电子中的亚连续热传导
作者:
Sartaj S. Ghai
;
Myung S. Jhon
;
Rodrigo A. Escobar
;
Cristina H. Amon
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
72.
WAFER SCALE ENCAPSULATION OF MEMS DEVICES
机译:
MEMS器件的晶圆级封装
作者:
Woo-Tae Park
;
Rob N. Candler
;
Huimou J. Li
;
Junghwa Cho
;
Holden Li
;
Thomas W. Kenny
;
Aaron Partridge
;
Gary Yama
;
Markus Lutz
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
73.
PACKAGING OF ARRAYED WAVEGUIDE GRATING DEMULTIPLEXER AND SUBSEQUENT DEVICE CHARACTERIZATION
机译:
阵列波导光栅解复用器和后续设备特性的包装
作者:
Amelia G. Grobnic
;
Claire L. Callender
;
Robert James
;
Julian P. Noad
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
74.
Numerical optimization study for a parallel plate impingement heat sink
机译:
平行板冲击散热器的数值优化研究
作者:
Amit Shah
;
Bahgat Sammakia
;
Hari Srihari
;
Koneru Ramakrishna
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
75.
CO-FIRING TECHNOLOGY FOR BURIED RESISTORS
机译:
埋入式电阻共烧技术
作者:
Yadagiri G
;
Goswami KK
;
Gurumurthy KS
;
Sat yam
;
Shankara KN
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
buried resistors;
co-firing;
thick films;
miniaturization;
76.
CHIP IN POLYMER - 3D INTEGRATION OF ACTIVE CIRCUITRY IN POLYMERIC SUBSTRATE
机译:
聚合物中的芯片-聚合物基板中有源电路的3D集成
作者:
Erik Jung
;
Dirk Wojakowski
;
Alexander Neumann
;
Andreas Ostmann
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
77.
CHARACTERIZATION OF TIME AND TEMPERATURE DEPENDENT MECHANICAL BEHAVIOR OF UNDERFILL MATERIALS IN ELECTRONIC PACKAGING APPLICATION
机译:
电子包装应用中充填材料的时间和温度相关力学行为的表征
作者:
Chia-Tai Kuo
;
Ming-Chuen Yip
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
underfill films;
thermo-mechanical testing;
strain rate;
creep;
78.
CHARACTERISATION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE COMPRESSION DURING THE ASSEMBLY PROCESS
机译:
组装过程中各向异性导电胶压缩的表征
作者:
David C. Whalley
;
Helge Kristiansen
;
Johan Liu
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
79.
ARBITRARILY CONFIGURABLE OPTICAL INTERCONNECT FABRIC FOR INTRACHIP GLOBAL COMMUNICATION
机译:
用于内部全球通信的任意配置的光学互连结构
作者:
Michael W Haney
;
Muzammil Iqbal
;
Michael J McFadden
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
80.
BCB WAFER BONDING COMPATIBLE WITH BULK MICRO MACHINING
机译:
BCB晶圆键合与批量微加工兼容
作者:
TAE-JOO HWANG
;
Dan O. Popa
;
Jian-Qiang Lu
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
BCB wafer bonding, MEMS packaging, Polymer bonding, Microfluidic channels.;
81.
AUDITING THE RELIABILITY CAPABILITY OF ELECTRONICS MANUFACTURERS
机译:
审核电子制造商的可靠性能力
作者:
Sanjay Tiku
;
Michael Pecht
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
reliability;
supply chain;
electronics manufacturers;
auditing;
capability;
82.
Analysis on Acoustic Emission Produced by Strength Test of Bio-ceramics ~Dependency of AE Parameters on the Material Property~
机译:
生物陶瓷强度试验所产生的声发射分析〜AE参数对材料性能的依赖性〜
作者:
Mitsuyuki NAKAYAMA
;
Hideto SUZUKI
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
83.
ANALYSIS OF INTERFACE CRACKING IN FLIP CHIP PACKAGES WITH VISCOPLASTIC SOLDER DEFORMATION
机译:
粘弹塑性变形的倒装芯片界面裂纹分析
作者:
M. J. Heffes
;
H. F. Nied
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
84.
ANALYSIS AND VALIDATION OF SENSING SENSITIVITY OF A PIEZORESISTSVE PRESSURE SENSOR
机译:
压电电阻压力传感器的传感灵敏度分析与验证
作者:
Chun-Te Lin
;
Chin-Tang Peng
;
Ji-Cheng Lin
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
piezoresistive pressure sensor;
finite element method (FEM);
parametric analysis;
85.
AN INVESTIGATION OF SPRAY COOLING THERMAL MANAGEMENT FOR SEMICONDUCTOR BURN-IN
机译:
半导体燃烧的喷雾冷却热管理研究
作者:
T. Cader
;
B. Tolman
;
C. Tilton
;
M.C.Harris
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
86.
ADVANCED MICRO SHEAR TESTING FOR SOLDER ALLOY USING DIRECT LOCAL MEASUREMENT
机译:
使用直接局部测量对焊料合金进行高级微剪切测试
作者:
Soonwook Kwon
;
Yuri Lee
;
Bongtae Han
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
87.
A CHIP-ON-BEAM CALIBRATION TECHNIQUE FOR PIEZORESISTIVE STRESS SENSOR DIE
机译:
压敏应力传感器芯片的芯片上芯片校准技术
作者:
Richard C. Jaeger
;
Jeffrey C. Suhling
;
Yonggang Chen
;
Shahan Rahaman
;
M. Nokibul Islam
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
88.
A Broadband Wave Division Multiplexed (WDM) Local Area Network or Military Aircraft Using Commercial Off-the-Shelf (COTS) Components
机译:
使用商用现货(COTS)组件的宽带波分复用(WDM)局域网或军用飞机
作者:
Andrew S. Glista Jr.
;
John Nahvi
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
89.
8CH AWG MULTI/DEMULTIPLEXER WITH MEMS VARIABLE OPTICAL ATTENUATOR
机译:
带有MEMS可变光衰减器的8CH AWG多路/多路分配器
作者:
K. Ishikawa
;
Q. Yu
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
PLC;
MEMS;
AWG;
VOA;
WDM;
surface micromachining;
90.
THE USE OF TIME-DEPENDENT TEMPERATURE RESPONSE CURVES FOR THE GENERATION OF (DYNAMIC) COMPACT THERMAL MODELS
机译:
使用时变温度响应曲线生成(动态)紧凑型热模型
作者:
Clemens J. M. Lasance
;
Mohamed-Nabil Sabry
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
compact thermal models;
dynamic;
time-dependent;
transient;
thermal analysis;
packages;
91.
THERMO-MECHANICAL DEFORMATION AND STRESS ANALYSIS OF A FLIP-CHIP BGA
机译:
倒装芯片BGA的热机械变形和应力分析
作者:
J.D. Wu
;
Y.S. Lai
;
Y.L. Kuo
;
S.C. Hung
;
M.-H.R. Jen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
|
2003年
关键词:
temperature-dependent warpage;
flip-chip BGA;
die crack;
bump fracture;
delamination;
92.
THREE-DIMENSIONAL STRESS SINGULARITY ANALYSIS AROUND THE SOLDER JOINTS IN ELECTRONIC PACKAGING USING EIGEN ANALYSIS
机译:
基于特征分析的电子包装中焊点周围三维应力奇异性分析
作者:
Monchai PRUKVILAILERT
;
Hideo KOGUCHI
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
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2003年
93.
THREE-DIMENSIONAL SIMULATION OF THERMOELECTRIC DEVICES WITH COMPACT NUMERICAL MODELS
机译:
紧凑数值模型对热电设备的三维模拟
作者:
Eric Prather
;
Bhalchandra Puranik
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
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2003年
94.
THERMODYNAMIC ASSESSMENT OF SN-CO-CU LEAD-FREE SOLDER ALLOY
机译:
SN-CO-CU无铅焊料合金的热力学评估
作者:
Libin Liu
;
Cristina Andersson
;
Johan Liu
;
Y C Chan
会议名称:
《》
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2003年
关键词:
lead-free solder;
Sn-Co-Cu;
phase diagram;
CALPHAD;
95.
FAILURE AND RELIABILITY ANALYSIS INFLUENCED BY VARIOUS FACTORS USING ACCELERATED DISTURBED STATE CONCEPT
机译:
加速扰动状态概念对各种因素影响的失效和可靠性分析
作者:
Russell D. Whitenack
;
Chandra S. Desai
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
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2003年
96.
Experimental Analysis of Compressive Stresses in ACF Flip Chip Joint and Its Influence on ACF Joint Reliability
机译:
ACF倒装接头压应力的实验分析及其对ACF接头可靠性的影响
作者:
Woon-Seong Kwon
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
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2003年
关键词:
anisotropic conductive film (ACF);
thermal shrinkage;
shrinkage stress;
temperature aging;
97.
EXPRESSION OF A GOVERNING PARAMETER FOR ELECTROMIGRATION DAMAGE ON METAL LINE ENDS
机译:
表示金属线端电击损伤的控制参数
作者:
Masataka Hasegawa
;
Masumi Saka
;
Kazuhiko Sasagawa
;
Hiroyuki Abe
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
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2003年
98.
Effects of A Rotated Chip Package on Mechanical and Thermal Performances
机译:
旋转芯片封装对机械和热性能的影响
作者:
Henry H. Jung
;
Ron Zhang
;
Eddie Lee
;
Sai Ankireddi
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
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2003年
99.
EFFECTS OF THERMAL AGING AND AU ADDITION ON THE ELECTRICAL RESISTANCE OF SOLDER BALLS IN FLIP CHIP AND ULTRA-CSP PACKAGES
机译:
热老化和增容对倒装芯片和超CSP封装中焊球电阻的影响
作者:
Xingjia Huang
;
S. W. Ricky Lee
;
Ming Li
;
William Chen
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
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2003年
100.
EFFECT OF REFLOW PARAMETERS ON SOLDER WETTING
机译:
回流参数对焊锡润湿的影响
作者:
Suk Chae Kang
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition; Jul 6-11, 2003; Maui, Hawaii》
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2003年
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