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【24h】

「HotChips33」報告急展開をみサる実装技術転換点を迎えた半導体設計チップレット接続が主流に

机译：“Hotchips33”报告技术技术改变庆祝改变技术改变半导体技术改变半导体技术主流

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高性能プロセッサーの専門学会『HotChips33(以下、HC)』(主催=HC実行委員会)が8月22-24日の3日間、昨年に続いてオンラインで開催された。今年の参加者数は約2000人となり、過去2番目の盛況な大会となった。発表では、特にAIの実行用プロセッサーで多くの提案があった。汎用プロセッサーでは、米IBMがメインフレーム用プロセッサー「テルウム」を発表した。5GHz超のクロック周波数で動作する。今回は、初日の講習会(チュートリアル)より、「パッケージング(実装)技術」の最新動向について報告する。
机译：高性能处理器的专业社会“Hotchips33（以下简称HC）”（托管= HC执行委员会）在去年8月22日至24日的3天后在线举行。 今年参与者的数量约为2000年，成为第二大锦标赛。 在演示中，AI的执行处理器中有许多提案。 在通用处理器中，美国IBM宣布大型机处理器“TERUM”。 以高于5 GHz的时钟频率运行。 这次，从第一天培训课程（教程）报告“包装（实施）技术”的最新趋势。

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    《映像新闻》 |2021年第2493期|5-5|共1页
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