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Electronic properties of HBr, O-2 and Cl-2 used in Si etching

机译:硅蚀刻中使用的HBr,O-2和Cl-2的电子性能

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摘要

Si gate etching is usually performed using HBr, Cl-2, and O-2 gases. However, the electronic properties of these gases have not been fully discussed. Therefore, we investigated the electronic properties using computational chemistry. The results show that electron-attached negative ions of these compounds tend to dissociate into atoms, and negative ions, except O-2 (H+Br-, Cl+Cl-, and O-2(-)), and ionized positive ions form the molecular ions in the threshold region without dissociation (HBr+, Cl-2(+), and O-2(+)). Some of the excited states of these molecules are dissociative; therefore, these molecules favorably dissociate into atoms (H+Br, Cl+Cl, and O+O) upon electron excitation in the process plasma. (C) 2015 The Japan Society of Applied Physics
机译:硅栅极蚀刻通常使用HBr,Cl-2和O-2气体进行。但是,尚未充分讨论这些气体的电子性质。因此,我们使用计算化学研究了电子性质。结果表明,这些化合物的附有电子的负离子趋于解离成原子,并且负离子除O-2(H + Br-,Cl + Cl-和O-2(-))和离子化的正离子外在阈值区域形成分子离子而没有解离(HBr +,Cl-2(+)和O-2(+))。这些分子的某些激发态是离解性的。因此,在过程等离子体中受到电子激发后,这些分子有利地解离为原子(H + Br,Cl + Cl和O + O)。 (C)2015年日本应用物理学会

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