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首页> 外文期刊>Japanese journal of applied physics >Impulsive force phenomenon of electric field stress causing serious particle contamination in plasma etching equipment
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Impulsive force phenomenon of electric field stress causing serious particle contamination in plasma etching equipment

机译：电场应力的脉冲力现象导致等离子体蚀刻设备中的严重颗粒污染

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摘要

To demonstrate electric field stress acting as an impulsive force, the action of the stress is investigated using a standard particle. Particles floated from a substrate owing to electric field stress are observed using an in situ particle monitoring system. The results indicate that the more rapidly an electric field changes, the more the stress increases, which demonstrates the impulsive force effect of electric field stress. From the results of this study, we can conclude that the cause of the instantaneous generation of many flaked particles in plasma etching chambers is electric field stress working as an impulsive force.
机译：为了演示电场应力作为脉冲力，使用标准粒子研究了应力的作用。使用原位颗粒监测系统可观察到由于电场应力从基材上浮下来的颗粒。结果表明，电场变化越快，应力增加就越大，这证明了电场应力的冲力效应。从这项研究的结果，我们可以得出结论，在等离子蚀刻室中瞬间生成许多片状颗粒的原因是电场应力作为脉冲力起作用。

著录项

  • 来源
    《Japanese journal of applied physics》 |2014年第11期|110308.1-110308.4|共4页
  • 作者

    Yuji Kasashima; Fumihiko Uesugi;

  • 作者单位

    Measurement Solution Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Tosu, Saga 841-0052, Japan;

    Measurement Solution Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Tosu, Saga 841-0052, Japan;

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