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【24h】

Ultraprecision finishing technique by numerically controlled sacrificial oxidation

机译:数控牺牲氧化的超精密精加工技术

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摘要

A silicon-on-insulator (SOI) wafer is a semiconductor substrate used for high-performance devices. An ultrathin and extremely uniform SOI layer is required with the downsizing of devices. In this paper, numerically controlled sacrificial oxidation using l
机译:绝缘体上硅(SOI)晶圆是用于高性能器件的半导体衬底。随着装置的小型化,需要超薄且极其均匀的SOI层。在本文中,使用L进行的数控牺牲氧化

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