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【24h】

マルチスケールシミュレーション技術の開発

机译：多尺度仿真技术的发展

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摘要

近年，携帯用の電子機器に，磁気ディrnスクや半導体デバイスのような厚さがrnナノメートルオーダの薄膜を用いたデrnバイス（ナノ薄膜デバイス）が組み込rnまれるようになってきた．これに伴い，rnナノ薄膜デバイスに対しても，落下衝rn撃力のような外力によって破壊しないrn高信頼設計が重要となっている．ナノrn薄膜デバイスは小型化?高性能化のたrnめに，厚さ数ナノ～数十ナノメートルrnの種々の機能性薄膜を組み合わせる必rn要がある．積層する薄膜数は10層程rn度になるうえに，それぞれの薄膜に対rnして候補材料が複数あり，材料の組みrn合わせは膨大な数になる．すべての組rnみ合わせに対して，従来の実験主導のrn材料選定では多くの時間が必要となrnる．したがって，シミュレーションにrnよって変形?応力分布を予測し，破壊rnしないような材料構成を短期間で選定rnし，開発期間?コストを削減することrnが望まれる．
机译：近年来，诸如磁盘或半导体装置之类的使用具有纳米厚度的薄膜的薄膜装置（纳米薄膜装置）已经被结合到便携式电子装置中。 。伴随于此，即使对于纳米级的薄膜装置，也不会因落下的冲击力或冲击力等外力而破坏的高可靠性设计变得重要。纳米薄膜器件需要与厚度为几纳米至几十纳米的各种功能薄膜结合，以实现小型化和高性能。层压薄膜的数量约为10层，每个薄膜有多种候选材料，并且材料的组合数量巨大。对于所有成对的rn组合，常规的实验驱动的rn材料选择需要大量时间。因此，期望通过模拟来预测变形应力分布，并选择在短时间内不引起断裂rn的材料组成，以减少开发时间/成本。

著录项

  • 来源
    《日本機械学会誌》 |2009年第1084期|68-68|共1页
  • 作者

    大倉康孝;

  • 作者单位

    （株）日立製作所;

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